米iSuppli社のTeardown Analysis Service部門は、米Apple社携帯電話機の新製品「iPhone 3GS」を分解調査した。「iPhoneファミリに搭載されている複数の部品が、iPhone 3GSにも採用されている。ただし、無線部は高集積化された新たなICが採用され、製造原価は16Gバイトモデルで178.96米ドルと試算される」（iSuppli社）という。

　iSuppli社でTeardown Service部門のディレクタ兼主任アナリストを務めるAndrew Rassweiler氏は発表の中で、「iPhone 3GSの16Gバイトモデルのコストは、部材コストが172.46米ドル、製造コストが6.5米ドルで、合わせて178.96米ドルと見込まれる。当社は、2008年7月における『iPhone 3G』の8Gバイトモデルの価格を基にして174.33米ドルと予測していたが、これをやや上回った。iPhone 3GSの16Gバイトモデルの小売価格はiPhone 3Gの8Gバイトモデルと同じ199米ドルだが、携帯電話業界では、通常、通信事業者が携帯電話機の価格の一部を負担し、加入料によって利益を得ているため、通信事業者が同機器に実際に支払う金額は199米ドルをかなり上回ると考えられる」と述べた。

　速度の向上と、ビデオ撮影機能の追加、3メガピクセルオートフォーカスへのカメラ機能の強化のほかは、「iPhone 3GSとiPhone 3Gの機能には、ほとんど違いがない」とiSuppli社は指摘する。

　Rassweiler氏は、「構成部品やデザインに関して、iPhone 3GとiPhone 3GSは類似する点がかなり多いが、一部の部品は1年前に発売されたiPhone 3Gと大きく異なっている」と分析する。

　iSuppli社は、電子機器業界が高集積化に向かっていることを象徴するものとして、iPhone 3GSが米Broadcom社のBluetooth/FM/WLANチップ（コストは5.95米ドル）を採用したことに特に注目している。iPhone 3Gでは、同じ機能を実現するために米Marvell Technology社のWLANチップと英CSR（Cambridge Silicon Radio）社のBluetooth ICが搭載されていた。

　また、iPhone 3GSには、米AKM Semiconductor社の電子コンパスやスイスSTMicroelectronics社の3軸加速度センサーが使われている。

　今回使われている部品の中で最もコストが高いのが、東芝の16GバイトNAND型フラッシュメモリーで、価格は24米ドル。メモリーは供給上の制約によって価格が高騰しており、そうした状況を反映している。

　アプリケーションプロセッサは、韓国Samsung Electronics社製である。同プロセッサは英ARM社のプロセッサコアがベースのRISCマイコンで、動作周波数は600MHzとなっている。

　なお、iSuppli社は、「今回の試算には、ソフトウエアの開発費用やその他の細かい部品、発送/配送にかかわるコストは含んでいない」としている。

（Electronic News）