読者アンケート ニュースレター登録 雑誌の無償購読お申込み
文字サイズ変更小中大

NEWS CENTER

RSS RSS

パナソニック電工の高感度半導体リレー、
外形寸法は従来比で80％減

[issued: 2009年6月8日]
[電子部品/個別部品] [Misc.]
この記事を : 印刷する 印刷   メールで送る メールで送る   ブックマーク はてなブックマークに登録 この記事をクリップ Buzzurlにブックマーク Yahoo!ブックマークに登録   

　パナソニック電工は2009年5月、入力部LEDの動作電流を最大0.5mAに抑えた高感度半導体リレー「PhotoMOSリレーHS」に、新たに3品種を追加したと発表した。防犯機器や火災警報器といったセキュリティ機器、電力/ガス/水道メーターといった計測機器などをターゲットとする。すでに販売を開始しており、価格はオープン価格。

　PhotoMOSリレーHSの既存品には、パッケージが6端子DIPの製品があった。今回発表された3品種は、いずれも4端子SOPで提供される。外形寸法は4.3mm×4.4mm×2.1mmで、従来品に比べて約80％小型化しているという。

　DIPの従来品では負荷電圧が400V、負荷電流が120mAであったが、新製品では、それぞれ60V/500mA、350V/120mA、400V/100mAとなっている。オン抵抗は、それぞれ0.85Ω、19Ω、27Ωである。LEDの動作電流と入力電流はDIP品と変わらず、それぞれ0.5mA（最大）、2mAとなっている。

この記事を : 印刷する 印刷   メールで送る メールで送る   ブックマーク はてなブックマークに登録 この記事をクリップ Buzzurlにブックマーク Yahoo!ブックマークに登録   

この記事のキーワードタグ

半導体 リレー パナソニック 電工 高感度 PhotoMOSリレーHS

Sponsor Links [ PR ]

関連情報  by  Supplier Showcase

EDN RESOURCE CENTERpowered by Supplier Showcase

SPECIAL CONTENTS [ PR ]

最新ニュース

キーワードタグ一覧

A_More キーワードタグ一覧を見る