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【テクノフロンティア】MXM-IIIに対応する
ウイング形状の大電流インダクタ

[issued: 2009年4月21日]
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Vishay社の「IHLWシリーズ」

 米Vishay Intertechnology(以下、Vishay)社は、『テクノフロンティア2009』(2009年4月15日~17日)において、部品本体から端子部が翼のように飛び出ている、ウイング形状の大電流インダクタ「IHLWシリーズ」を展示した。ノート型パソコン用のグラフィックスカードのインターフェイス規格「MXM(Mobile PCI Express Module)-III」に対応する製品で、米NVIDIA社や米AMD社と共同開発した。すでに量産を開始しており、大量購入時の納期は10~12週間である。

 IHLWシリーズは、大電流インダクタ「IHLPシリーズ」の端子形状を変更した製品である。IHLPシリーズの部品の高さは2.4mm~3.6mmで、通常は約1.2mmの厚みを持つプリント配線板(以下、基板)に実装すると部品モジュールとしては3.6mm~4.8mm以上の厚みを持つことになる。これに対して、IHLWシリーズは、基板に穴をあけて本体を落とし込み、ウイング状の端子と基板を接続する。つまり、基板の厚みの分だけモジュールの厚みを削減できることになる。また、実装時の部品高さは、基板の両面に対して高さ1.2mm以内に収まるよう設計されている。IHLWシリーズを使えば、大電流インダクタを必要とする高機能のグラフィックスプロセッサを、MXM-IIIに対応するグラフィックスカードに搭載できるようになる。IHLWシリーズの需要については「2009年の1年間で4000万個を予測している」(Vishay社)という。

 部品サイズは、25mm角、40mm角、50mm角で、それぞれ高さが2.4mmと3.6mmの製品をラインアップする。動作温度範囲は-55~125℃。

(朴 尚洙)

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