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沖電気が半導体事業を分社化、その株式をロームに
譲渡することで基本合意

[issued: 2008年5月30日]
[Misc.] [ビジネス戦略]
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　沖電気工業（以下、OKI）は2008年5月、同社の半導体事業を独立させ、新たに「OKIセミコンダクタ」を設立すると発表した。

　OKIの半導体事業は、同社の強みである低消費電力技術や高耐圧技術、デジタル/アナログ混載技術、小型実装技術などを活用したロジックICやシステムメモリー、光コンポーネントなどを中心に展開されてきた。最近では、これらに加え、高耐圧プロセスのように差異化が可能な技術を用いたファウンドリ事業や、SOI（silicon on insulator）、W-CSP（wafer level chip sized package）など、独自の技術を応用した製品の販売にも力を入れている。しかし、変化の激しい半導体市場の動向に対応し、安定した成長を維持するためには、迅速な経営体制の構築と事業運営の柔軟性が必要だとして今回の分社化、および新会社の設立を決定したという。

　新会社の設立により、これまでOKIの子会社であった宮崎OKI（宮崎沖電気）や宮城OKI（宮城沖電気）など、半導体事業に関連する国内外の子会社は、すべてOKIセミコンダクタの子会社となる。

　さらに、OKIとロームは、新会社の発行済み株式のうち95％相当をロームに譲渡することで基本合意したと発表した。OKIの株主総会において、半導体事業の分社化が承認されることなどを条件に、正式に契約を締結する予定である。

　今回の合意は、半導体事業の位置付けを含む経営改革を進めてきたOKIと、幅広い製品領域を持つ垂直統合型（IDM）半導体企業として企業価値を向上する機会を模索してきたロームの意向が一致したことで得られた。両社が扱う製品には重複が少なく、補完関係を結ぶことによって、収益性について相乗効果が狙えることも、合意を後押しした理由となった。

　OKIの強みである低消費電力技術などを活用した製品については、これまでと同様にOKIの製造力を生かす。外部のファウンドリ企業に依存している比較的新しい製品については、ロームの最先端製造プロセスを活用していく予定だ。また、両社の国内外の営業ネットワークや、技術/品質をサポートするネットワークを最大限に生かし、販売力の強化も図りたいとしている。

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