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STMicroelectronics社とNXP社、
ワイヤレス事業の合併に合意

[issued: 2008年4月14日]
[Misc.] [ビジネス戦略]
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　オランダNXP Semiconductors社とスイスSTMicroelectronics社は2008年4月、両社のワイヤレス関連事業を合併した新会社の設立に合意したと発表した。

　新会社には、両社より設計、営業、マーケティング、後工程に関する資産が移譲されるが、チップの製造に関しては両親会社、および外部の製造業者に委託する。新会社は、Wi-Fi、Bluetooth、USBなどの主要技術に加え、
UMTS（universal mobile telecommunication system）や、中国の第3世代（3G）規格に対応した技術も視野に入れている。また、先にNXP社が買収した米Silicon Laboratories社のワイヤレス事業、および米GloNav社のGPS（global positioning system）事業も統合する予定だ。

　STMicroelectronics社の社長兼CEO（最高経営責任者）を務めるCarlo Bozotti氏は、「新会社の強みは、主要顧客との間に構築されたパートナシップ、そして両方の親会社から移管されるIP（intellectual property）と製品ポートフォリオだ。これにより、充実した広範なソリュ
ーションを市場に提供できる。新会社が、迅速に、かつ将来にわたって、相互利益を生み出すことを期待している」と語った。同氏はまた、「今回の合意により、われわれのワイヤレス事業が強化され、拡大成長を目指すワイヤレス半導体業界において、リーダーシップを高めることになるだろう」と述べた。

　一方、NXP Semiconductors社の社長兼CEOであるFrans van Houten氏は、「ワイヤレス半導体の業界では、新技術への莫大な投資と革新的な製品ロードマップが必要とされる。この合併により、われわれは市場シェアの拡大と、業績の向上に貢献できると期待している」と述べた。

　米iSuppli社によると、2007年の携帯電話機の需要は11億5000万台であり、2011年までの年平均成長率は8％と予測されている。フィンランドNokia社のシニアバイスプレジデントを務めるJean-Francois Baril氏は、「ワイヤレス分野の半導体業界は、統合を必要としている。顧客のニーズを理解して携帯電話機メーカーにサービスを提供できる、強力な企業の誕生を歓迎する」と述べた。

（Electronic News）

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通信 マルチメディア STMicroelectronics STマイクロエレクトロニクス 合併 ワイヤレス事業 NXP Semiconductors

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