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フリースケールのマルチコアDSP、
LTEやWiMAXの基地局装置に1チップで対応

[issued: 2008年11月10日]
[プロセッサ] [通信機器] [Misc.]
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MSC8156
マルチコアDPS「MSC8156」

　フリースケール・セミコンダクタ・ジャパンは2008年11月、DSPコア「StarCore SC3850」を6個と、複数の次世代ワイヤレス通信規格に対応するベースバンドアクセラレータ（MAPLE-B）1個を1チップに集積したマルチコアDSP「MSC8156」を発表した。2009年第1四半期よりサンプル出荷を始める。1万個購入時の単価は192米ドル。

　MSC8156は、フリースケールとしては初めてとなる45nmプロセスのSOI（Silicon On Insulator）技術を用いて生産するマルチコアDSPである。StarCore SC3850の動作周波数は800Hzと1GHzの2タイプがある。DSPコア6個合計の積和演算能力は最大48GMAC/s（1GMAC/sは1秒間に10億回の積和演算）となり、従来のDSPコアを4個内蔵した「MSC8144」に比べて約2倍の演算能力となる。

　また、MAPLE-Bは、ターボ/ビタビやFFT（高速フーリエ変換）、DFT（離散フーリエ変換）などの演算を行う専用エンジンおよび2個のRISC制御エンジンを内蔵している。このRISC制御エンジンを搭載したことにより、通信規格が変更されたり新しい通信規格が登場したりしても、プログラムを変更するだけで対応できる。さらに、6個のDSPと連携することで、LTE（Long Term Evolution）やWiMAX、XG-PHS、TDD-LTEといった次世代ワイヤレス通信規格に対応可能である。また、HSPA＋などのシンボルレート機能も1個のチップでサポートすることができる。

　従来は、MSC8156と同等性能を実現するために、MSC8144を2個とMAPLE-B（「MSBA8100」あるいはFPGA）1個の合計3個を組み合わせる必要があった。それを1チップにできたことで、LTEやWiMAXに対応した基地局用装置の開発において、費用の削減や期間の短縮が可能になるという。

　なお、IPSecやIKE、WTLS/WAP、AES、DES、Kasumiなどに対応する暗号エンジンを内蔵したチップ「MSC8156E」も併せて発表した。

　このほか、MSC8156のソフトウエア開発向けに、「Eclipse」ベースの統合開発環境「CodeWarrior」、評価/開発ボード「MSC8156ADS」、LTEなどに対応したソフトウエアリファレンスコンポーネントなども用意している。

（馬本 隆綱）

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