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IEEE 802.11n対応の無線モジュール、
メッシュネットワーク対応で通信品質を向上

[issued: 2008年11月20日]
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Quantenna社のRezvani氏
写真1 Quantenna社のRezvani氏

 米国のファブレス半導体企業Quantenna Communications社は2008年11月、都内で記者会見を開催。同社の創業者で会長兼CEO(最高経営責任者)のBehrooz Rezvani氏が、同社の新製品「QHS450」、「QHS600」、「QHS1000」の概要を明らかにした(写真1)。

 会見の冒頭、Rezvani氏は現状の家庭内無線LAN(Wi-Fi)における課題として「信頼性の低さ」を指摘。「家庭内に無線ソースが1つしか存在しない場合、その家庭内のあらゆる場所で信号を受信するのは不可能だ。距離が離れた場所では、信号が大きく減衰してしまうからだ。また、各国/地域の家屋の特徴により、大きな信号損失/干渉が発生したり、信号が届かないデッドスポットが存在したりする」(同氏)と説明した。

 Quantenna社の新製品は、この課題を解決するために開発されたものだ。すなわち、家庭内のどの場所でも動画配信が可能なレベルの転送速度を実現することを目的としたIEEE 802.11n対応のモジュールである。その構成要素は、18dBm出力のPA(パワーアンプ)、LNA(低ノイズアンプ)、VGA(可変利得アンプ)、スイッチ、バラン、ディプレクサ、ルーティング機能を実現するARMベースのプロセッサ、音声処理などを行うDSP、IEEE 802.11nに対応したベースバンド部、インターフェース回路など。これらが1つのパッケージにまとめられたSiP(System in Package)製品である。CMOSのチップは台湾TSMC(Taiwan Semiconductor Manufacturing Company)社の90nmプロセスで製造する。モジュール基板には、京セラ製のLTCC(Low Temperature Co-fired Ceramic:低温焼成積層セラミック)基板を使用しているという。

モジュールを実装した基板
写真2 モジュールを実装した基板
リファレンスデザインキットに含まれる。上部にある銀色のパッケージのモジュールが新製品である。この基板のサイズは5.1cm×6.3cm。

 QHS450は最大450Mbpsの接続速度と200Mbpsのデータ転送速度を実現し、QHS600は最大600メガビット/秒(以下、Mbps)の接続速度と400Mbpsのデータ転送速度を実現する。いずれも、シングルの4×4 MIMO(Multiple Input Multiple Output)またはデュアルの2×2 MIMOをサポートする。QHS1000は、両製品を1つにまとめたもので、最大1ギガビット/秒の接続速度と600Mbpsのデータ転送速度を実現するという。同製品はデュアルの4×4 MIMOまたはクワッドの2×2 MIMOをサポートする。それに加えて、5GHzと2.4GHzの並列デュアル帯域モードでの動作が可能である。また、いずれの製品も、受信デバイスの位置を特定し、信号をそこに集中させることで、通信可能範囲とデータ転送速度を向上させる送信ビームフォーミングにも対応している。

 Quantenna社の新製品の最大の特徴は、ベクトルメッシュネットワーキングに対応していることだ。すなわち、家庭内の何カ所かに、同社製品を搭載したネットワークノードを配置して連携させることができる。これにより、通信状態の良いノードを探索してルーティングを行うことで、広い通信可能範囲と高いデータ転送速度を実現するという。

 サンプル出荷は2008年12月に開始する。価格は要問い合わせ。新製品を実装した基板を含むリファレンスキットも提供される(写真2)。Rezvani氏は、「当社製品を搭載した最終製品は2009年5~7月くらいに出荷されるだろう」と語った。

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