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Intel社とSiRF社が、次世代モバイルの接続性に関する開発で提携

[issued: 2007年8月2日]
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 米Intel社は、ワイヤレスでの接続性の拡張を不断に追及する努力の一環として、将来の製品プラットフォームに関して米SiRF Technology社との間でライセンスおよび共同開発の契約を交わした。この契約に基づきSiRF社は、同社技術をIntel社にライセンス供与し、将来、Intel社のモバイルプラットフォームに組み込めるいくつかの製品の共同開発に関して協力する。その上で、両社はモバイルインターネット機器、携帯電話機、ハンドヘルド民生機器などの幅広い用途に関して共同でマーケティングを行い、開発した製品を全世界に向けて販売することで合意した。この契約にかかわる金額的な条件は開示されていない。

 Intel社は、すでにWiMAX対応ベースバンドチップを発表しているが、同社の説明によれば、これは将来のノート型パソコンやモバイル機器向けに、「常に最良の接続状態にある」モバイルインターネット環境を提供しようとする努力の一環だという。2007年6月、モバイルWiMAX対応製品同士の相互接続性の確保を目的として、フランスで開催された第3回「モバイルWiMAXプラグフェスト」には、同社をはじめ業界の主要企業が参集した。

(Electronic News)

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