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Docomo Communication Laboratoies USA社の 三木英輔氏

　米国サンノゼで開催された「Microprocessor Forum 2007」は、5月23日に最終日を迎えた。この日の基調講演のスピーカを務めたのは、米Docomo Communication Laboratoies USA社プレジデント兼CEOの三木英輔氏(写真1)。「Super3G以降のための携帯電話機技術」と題し、携帯電話機とそれに用いられるLSIの将来像について語った。

　三木氏は、まず携帯電話機の市場規模として、2006年に世界中で約10億台出荷された実績を紹介したうえで、Super3G以降の展開について説明を行った。Super3G(3GPP LTE［long term evolution］)については、2007年9月に規格の詳細が明らかになるという。また、Super3Gの次には「IMT-Advanced」と呼ばれる規格が登場する見込みだ。IMT-Advancedは4G(第4世代移動通信システム)に当たるもので、通信速度は1ギガビット/秒でSuper3G とは異なる周波数帯が使用される。同氏は、NTTドコモの4Gに対する取り組みとして、2006年12月25日に5ギガビット/秒のパケット通信に成功したことを紹介した。この4Gのキーとなる技術は、VSF-Spread OFDM(variable spreading factor-spread orthogonal frequency division multiplexing：可変拡散率-拡散直交周波数分割多重)、MIMO(multiple input multiple output)、64QAM変調、 最尤(さいゆう)判定法である(図1)。現在、IMT-Advancedは原理的な面で規格を評価している段階にあるという(図2)。

　三木氏は、今後の携帯電話機に用いられるLSIに期待することとして、まずプロセスの微細化と省電力技術によって低価格のLSIをタイムリに開発すること、そしてよりリッチなサービスを提供するための高機能化を挙げた。さらに、「安定したサービスを提供するためにはLSIベンダーとソフトウエアベンダー間の協力が重要だ。加えて、チップの高集積化やインターフェースの共通化、ハードウエアの標準化に期待する」(同氏)と語った。

(小野 明久)