2007年5月16日～18日に開催された「第10回 組込みシステム開発技術展(ESEC)」のタイミングで、マイクロソフトの組み込み向けOS「Windows Embedded CE 6.0(以下、CE 6.0)」に関連した発表が多数の企業より行われた。

　フリースケール・セミコンダクタ・ジャパンは、同社のマルチメディアアプリケーションプロセッサ「i.MX31」とCE 6.0を搭載した組み込み機器に、ウィルコムの「W-SIM」通信モジュールを接続するためのハードウエアリファレンスデザインをWILLCOMコアモジュールフォーラムに提供すると発表した。このリファレンスデザインは、フリースケールのi.MX31、電源管理IC、W-SIM対応の接続コネクタ、カメラモジュール接続コネクタなどの拡張コネクタによって構成されており、CE 6.0 BSP(Board Support Package)が用意されている。このリファレンスデザインを利用することにより、同フォーラムに参加する開発者は、各種通信ドライバやミドルウエア、アプリケーション、サービスを容易に開発できるという。

　一方、横河ディジタルコンピュータは、アットマークテクノのARMコア搭載CPUボード「Armadillo-500」をベースとしたCE 6.0対応の開発スタータキット「WA5501-AD00-60」を2007年7月より提供すると発表した。同キットは、Armadillo-500、 BSP、CE 6.0評価版、および1カ月間のエンジニアリングサポートをセットにしたもの。これを使用することにより、CE 6.0の開発者は、Armadillo-500のハードウエアリソースを利用して、マルチメディアアプリケーションなどのプロトタイプ開発を短期間で行えるという。ちなみに、Armadillo-500には、フリースケールのi.MX31も搭載されている。

　また、マイコン開発支援装置のソフィアシステムズは、米Marvell Technology Group社製のプロセッサファミリ「PXA300」を搭載した開発用プラットフォーム「Sandgate3」向けに、CE 6.0に対応する参照用BSPの正式版をリリースすると発表した。Sandgate3は、携帯情報端末の開発に向けたハードウエア/ソフトウエアを備えており、同社製のエミュレータと組み合わせることで、高機能の開発環境を提供する。

　そのほかにも、アキタ電子システムズや米C2Silicon Software Solutions社、NECエレクトロニクスらが、CE 6.0対応の製品発表などを行った。さらに、富士通ラーニングメディアはマイクロソフトと協業し、CE 6.0の認定トレーニングを開始すると発表している。

　パソコン向けのOSであれば、ほぼ同様の環境をターゲットとして開発を進めればよい。それに対し、組み込み向けOSの場合、数え切れないほどの種類の機器を対象とし、なおかつ個々の機器ベンダーごとに異なる要求に応えなければならない。そうしたことから、マイクロソフトは、組み込み向けOSについてはパソコン向けOSとは異なる対応を行わなければならないと考えている。すなわち、OSを利用する各種ベンダーと密に連携をとりつつ、OS とその他の機器などを含めた1つの“ソリューション”のかたちで顧客に提供するというスタイルだ。このたびの一連の発表からは、同社のこうした姿勢が見てとれる。