米Motorola社は2007年1月、第3世代携帯電話(3G)やWiMax、OMAP技術に対応した新しい携帯電話機の開発に向けて、米Texas Instruments(TI)社との提携関係を拡大することを明らかにした。一部のアナリストは、この提携拡大が、低迷するTI社の無線部門の安定化にもつながるとしている。

　今回の提携拡大は現在から次世代までの無線通信技術を対象とするもので、両社の知的財産を互いに使用できるといったメリットがある。提携拡大の中核となるのは、TI社の3GソリューションをベースにしたMotorola社による3G携帯電話機の開発だろう。新携帯電話機には、OMAP 3アーキテクチャを採用したプロセッサと、両社の3G/3.5Gモジュールが搭載される見込みだ。Motorola社によると、「2008年内には新しい機種をエンドユーザーに提供できるはずだ」という。

　米国の投資会社であるLehman Brothers社でアナリストを務めるTim Luke氏は1月29日朝の調査レポートの中で、「この発表は、携帯電話機器分野でのTI社の地位を高めるものといえる。この見方は、携帯電話機器の価格帯が世界的に低下した結果、性能の高い3G機器に比べると、収益性が低いという調査結果が得られているからだ」としている。さらに「今回の発表は大方の予想通りだったが、さらにプラスの材料を含むと受け止められる可能性が高い」と続けた。

　Luke氏は調査レポートで、TI社以外の企業、例えばMotorola社やフィンランドのNokia社、米National Semiconductor社などの携帯電話関連の大手メーカーが携帯電話機器の価格低下で受けている影響での“危険信号”について報告している。

　また、今回の提携拡大は、Motorola社との関係においてTI社の地位固めに効果がありそうだ。米Ericsson Mobile Platforms(以下、EMP)社が伊仏合弁のSTMicroelectronics社と3Gでの提携を発表したことで、TI社とEMP社との3Gでの提携関係は数週間前に縮小したばかりである。

　Luke氏は、「今回の提携は、Motorola社におけるTI社の地位を確固たるものにした。Motorola社とTI社間における直接的な供給関係は2006年に大幅な成長を示した。最も顕著な例は、TI社の『LoCosto』を搭載したMotorola社の携帯電話機『MOTOFONE』といえる」と指摘した。

　さらに同氏は、「TI社は、Nokia社やEMP社といった同社の従来の牙城においても、最近は競争による圧力を受けている。Nokia社に関しては、 STMicroelectronics社が複数のアプリケーションに向けてプロセッサの出荷を始めている。EMP社に関しては、デジタルベースバンド技術の提供で、TI社以外にSTMicroelectronics社との提携を拡大している。こうした環境が、TI社やその最大の顧客であるNokia社にどのような影響をもたらすのかは分からない。しかし、長期的に見て、Nokia社はライバルであるMotorola社と同じ道をたどり、TI社以外にも供給元を拡大する可能性はあるだろう。STMicroelectronics社との提携関係を拡大するかもしれないし、米Freescale Semiconductor社やドイツInfineon Technologies社など、供給元を新たに増やすかもしれない」と続けた。

　このほかに、今回の提携拡大による効果は、Motorola社が主導するモバイルWiMaxソリューションの開発にも及ぶと見られる。TI社は Motorola社を支援し、デジタル回路や高性能アナログ回路、RFソリューション、製造プロセスなどに関する知識を提供すると予想される。このソリューションは、モバイルWiMax(IEEE 802.16e)の基本機能に重点を置いたもので、低消費電力のモバイルアプリケーションに向けた音声と映像、データをサポートする。製造プロセスは 65nmを予定している。Motorola社はこの新しいモバイル機器を2008年中に投入する計画としており、それに向けて生産体制を整えていると予想される。

　Motorola社は、TI社のOMAP 2/OMAP 3製品ラインアップのほかOMAP-Voxファミリも採用した。OMAP-Voxファミリには、eCostoプラットフォームを使用した GSM/GPRS/EDGEシングルチップソリューションである「OMAPV1035」やGSM/GPRS/EDGEチップセットである「OMAPV1030」などがある。Motorola社では、「TI社の先進的なDRP技術を使用したOMAPV1035を、2008年に投入予定の低価格マルチメディア携帯電話機に採用する予定」を明らかにしている。さらに同社は、2007年後半に投入予定の中価格帯マルチメディア携帯電話機に、 OMAPV1030チップセットを採用する予定だという。

(Electronic News)