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ElectronicsWeeklyから:
NANDとDRAMのMCP品、米Micron社から

[issued: 2006年2月2日]
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 米Micron Technology社は、携帯電話機市場に向け、NAND型フラッシュメモリーとDRAMをMCP(マルチチップパッケージ)に集積した製品を開発した。

 2.5Gや3Gなどの携帯電話方式に対応した端末での使用を想定する。高密度のNAND型フラッシュメモリーと同社の携帯向けDRAM技術を組み合わせた。Micron社でモバイルメモリー部門のディレクタを務めるAchim Hill氏は、「高密度、小型、低消費電力。これらに対する需要が高まっており、NAND型とDRAM技術を組み合わせたことは、我々にとってごく自然な流れである」と述べている。

 1GビットのNAND型フラッシュと512MビットのモバイルDDR DRAMで構成されたMCP品は、現在サンプル出荷中で、2006年第4四半期から量産開始する。「マルチチップパッケージは、携帯電話だけでなく、最近登場している携帯型マルチメディア製品などにも使われ、引き続き需要は伸びるであろう」とHill氏は言う。

 同社は、2006年2月にスペインのバルセロナで開催される3GSM World Congress 2006においてMCP品を発表する計画だ。
(Electronics Weekly)



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