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台湾UMC社、45nm技術でSRAM製品の製造に成功

[issued: 2006年11月22日]
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　台湾のファウンドリ企業であるUMC(United Microelectronics Corporation)社は、1ビットセルサイズが0.25μm2以下の45nm SRAMチップの製造に成功したと発表した。

　同社によれば、「このチップ製品製造では12のクリティカルレイヤに液浸リソグラフィ技術を使用した」という。液浸リソグラフィ技術は超解像度技術の1 つで光走査装置とウエーハ表面との間に空気ギャップの代わりに液体を注入する方法。微細化プロセスへの移行が容易化するとされる。2006年夏に、米 Texas Instruments(TI)社が同社製品の一部にこの製造プロセスを利用したと発表した。業界では台湾TSMC(Taiwan Semiconductor Manufacturing Company)社に次いでTI社が2番目にこの技術を利用した。

　UMC社は、今回製造した45nm SRAMチップ製品に極浅接合(USJ：ultra shallow junction)技術や移動度向上技術、超低誘電率材料という最新技術も適用したという。

　UMC社では、45nmプロセスではすでに量産実績のある65nm技術に比べて、デザインルールを30％縮小し、6トランジスタ型SRAMセルの寸法を 50％縮小、さらにデバイス性能を30％向上させたという。なお、UMC社の45nmプロセス技術開発は、台湾南部に位置する台南サイエンスパークの 300mmウエーハ工場、「Fab 12A」で行われているという。

　45nm技術でのSRAMチップ製品の市場出荷の時期はまだ明らかにされていない。

(Electronic News)

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