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デュアルコアからメニーコアへ、プラットフォームの革新を継続-Intel Developer FORUM Japan 2005より

[issued: 2005年4月11日]
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Justin R. Rattner /Intel Senior Fellow, Corporate Technology Group/Senior Director, Systems Technology Lab INTEL CORPORATION

 4月7日、8日の2日間、インテル・デベロッパ・フォーラム2005が開催された。同フォーラムは世界7カ国で開催され、セッションとショーケースを通じて同社の事業コンセプトを知ることができるもの。Intel FellowのJustin R. Rattner氏の基調講演では、2015年のプラットフォームをイメージし、そのためにどんなテクノロジが実現可能なのか、そして実現のために同社がどんな開発に取り組んでいるのかが、次々に発表された。
  インターフェースにおいては、触感に近いナチュラル・システムが紹介された。「インターフェースが人間を理解し、サポートすることによって、病気の検知などが可能になり、完全にパーソナル化された3次元コンテンツも実現できるだろう」と同氏は語った。ワイヤレス・ハンドセット「RUBY」は、450gの大きさながらWindows XPがフルで駆動しBluetoothも内蔵する。デモンストレーションでは、Adobe Acrobat 3Dが軽快に画面上で作動した。また、現在のCPUの1000倍の処理能力でリアルタイムに実現できるようになるという「スーパーレゾルーション」のデモンストレーションでは、解像度の粗い写真データを完全なデータに近い状態に修復して再現する技術が紹介された。同氏は「プラットフォームはエコシステムに似ている。自然の中で周囲の進化に少しずつ適応していく動植物のように、アーキテクチャも人間の生活に適応すべくゆっくり進化してゆく」と語った。
  同社のプラットフォームの進化に関わる、今後10年間のビジョンについて、フォトニクス、並列処理、仮想プラットフォームの3点を中心に紹介された。「マルチプロセッサからデュアルコアへと進展している現状から、さらにメニーコアという多数のコアの技術へと向かうだろう。並列ソースから多数のスレッドへ、そしてメニーコアランタイムへと並列プログラミングは進むだろう」と語った。現在、ボンディング・インターフェースによる3Dのダイ・スタッキングについては研究中とのこと。電子的にレーザーをポンピングすることで光の機能をシリコンで実現する「シリコン・レーザー」への取り組みについて、今年1月に連続波での出力に成功したという。シリコン・フォトニクスにより数百Gビット/秒のチップ間シグナルを処理できる時代をイメージして今後も開発を進めていくという。
(川島 聡)


スーパーレゾルーションのデモ
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