半導体製造装置大手の米Applied Materials社は2010年3月、「台湾の台南製造センターを新たに拡張し、同センターでの事業を開始した」と発表した。同社は、台湾の立地と人材、サプライチェー…

2010年3月16日 [ビジネス戦略]

米Analog Devices（ADI）社は2010年3月、ラダー抵抗型の20ビットD-Aコンバータ「AD5791」を発表した。いわゆるR-2R型のアーキテクチャをベースとした製品であり、INL（積…

2010年3月15日 [アナログ]

TDK-EPCは、温度特性がC0Gで定格50Vの積層セラミックコンデンサの新シリーズを発表した。C0Gとは、低誘電率系コンデンサの静電容量の温度特性を示す分類コードの1つで、容量温度係数が0±30p…

2010年3月15日 [電子部品/個別部品]

米Xilinx社は2010年3月、FPGAファミリ「Spartan-6」の車載グレード対応品として「XA Spartan-6」を発表した。2010年後半から、一部顧客向けに出荷を開始する予定である。…

2010年3月12日 [ロジック] [カーエレクトロニクス]

米Maxim Integrated Products社は、LTE（Long Term Evolution）やWiMAXの基地局向けパッシブミキサー「MAX2044」を発表した。2.3GHz～4GHz…

2010年3月12日 [アナログ]

ドイツdSPACE社は2010年3月、HILS（Hardware-In-the-Loop Simulation）システム向けプロセッサボード「DS1006 Processor Board（以下、…

2010年3月12日 [ソフトウェア/設計環境] [カーエレクトロニクス]

米IC Insights社は2010年の半導体市場予測を上方修正した。同社は当初、2007年と同じ水準の2340億米ドルと予測していたが、DRAM市場が前年比74％増と見込めることから、現在は、前年…

2010年3月12日 [ビジネス戦略]

明電舎は、『第1回国際二次電池展』（2010年3月3日～5日）において、バイポーラ積層型の電機2重層キャパシタ（EDLC）「MEICAP」の低抵抗タイプ品を展示した（写真1）。2010年度末まで…

2010年3月11日 [電源]

米Javelin Semiconductor社は2010年2月、携帯電話機やデータカード、ネットブックパソコンなどを用途とするRFパワーアンプ（PA）「JAV5001」を発表した。上り1.920GH…

2010年3月11日 [アナログ]

ローデ・シュワルツ・ジャパンは2010年3月、スペクトラムアナライザの新製品「R＆S FSC3」と「同FSC6」を発売した。前者は周波数範囲が9kHz～3GHz、後者は9kHz～6GHz。価格は80…

2010年3月11日 [計測/検査装置]