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Product Roundup

厚さ150μmで0.1μFの基板内蔵型コンデンサ

[issued: 2009年6月号]

GRUシリーズ


 村田製作所は、外形寸法が1.0mm×0.5mm×150μmと小型ながら、0.1μFの静電容量を実現したセラミックコンデンサ「GRUシリーズ」を発表した。同社の最先端の誘電体材料技術と外部電極形成技術を用いることで、150μmの薄さと0.1μFの高容量を実現したという。サンプル価格は4円。2009年7月より量産出荷を開始する。

 モバイル機器やモジュールの小型化に伴い、コンデンサなどの受動部品を回路基板の中に内蔵する技術が確立されつつある。ICの真下に受動部品を配置できるため、基板面積の削減や配線のインダクタンスの低減といったメリットが得られるという。GRUシリーズは、こうした基板に内蔵するタイプのコンデンサである。同シリーズは、多層基板の製造方法として用いられるビルドアッププロセスに適した銅端子電極を採用しているため、めっきを施したビアと接続する際も、高い信頼性が得られるという。

連絡先:広報部、075-955-6786

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