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TSMC社が300mm工場への投資を加速、
MEMSビジネスにも本格参入

[issued: 2008年6月号]
[半導体製造] [ビジネス戦略]

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TSMCジャパン代表取締役社長の小野寺誠氏
TSMCジャパン代表取締役社長の小野寺誠氏

　台湾TSMC（Taiwan Semiconductor Manufacturing Company）社の日本法人であるTSMCジャパンは2008年4月、都内で記者会見を行い、TSMC社の2008年第1四半期の業績などについて報告した。それによれば、同社の2008年第1四半期の売上高は、前年同期比34.8％増、前期比6.8％減の874億8000万台湾ドル（約2930億円）となった。営業利益は、291億2300万台湾ドル（約975億円）となり、売上高営業利益率は33.3％であった。売上高が前期比で減少したことについて、TSMCジャパン代表取締役社長の小野寺誠氏（写真）は、「あくまでも季節要因と考えられ、想定の範囲内である」と説明した。

　また、2008年第1四半期の売り上げをプロセス別に見ると、65nmが15％、90nmが28％、0.11/0.13μmが20％、0.15/0.18μmが23％、0.25/0.35μmが10％、0.5μmが4％であった。中でも、65nmは2007年後半から本格的に立ち上がり、「2008年第1四半期の売り上げは、前年同期と比べて26倍も拡大した」（小野寺氏）という。TSMC社は、45nmの量産に引き続き、2008年3月末から40nmの初期量産を開始した。小野寺氏は、「2008年後半には45/40nmの売り上げが数字として表れてくるだろう」とした。

300mm工場への設備投資を加速

　2008年第1四半期におけるTSMC社の生産能力は、200mmウェーハ換算で218万枚となった。同社は2008年第4四半期には生産能力を245万4000万枚（200mm換算）まで増強する予定で、2008年通年では、937万4000枚（同）規模の生産能力を確保する計画だという。特に300mmウェーハ対応の「Fab-12」および「Fab-14」への投資を進め、2008年通年ではそれぞれ85万8000枚（200mm換算）および80万6000枚（同）規模の生産能力まで拡大することを計画している。

　2008年第1四半期における設備投資の実績は、4億8400万米ドルとなった。小野寺氏は、「90nm、65nm、さらに45nmの需要が高い。そうした需要に応えるため、設備投資は前倒しで進めているような状況だ」と説明した。

MEMSファウンドリにも本格参入

　TSMC社は、低消費電力技術のロードマップとして、40nmプロセスである「40LP（low power）」での量産を2008年後半から、また32nmプロセスの「32LP（low power）」での量産を2009年後半から2010年にかけて開始する計画だという。

　同社はこのほか、本格的にMEMS（micro electro mechanical systems）ファウンドリサービスのビジネスを開始すると発表した。今後、バルクMEMSにおける、ディープシリコンエッチングや高精度アライメントの技術をはじめ、CMOSとの融合技術、パッケージング技術などを提供し、ワンストップショッピングでのサービスを展開していくと説明した。

（鉄井 亮一）

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