MAGAZINE ARTICLES
|
SoCの設計では、内部ブロックをいかに接続するかということが主要な課題になりつつある。SoCの複雑化が進んだ結果、単に帯域幅の広いバスを用意することでは最適な結果が得られなくなってきたからだ。この問題に対し、現在、新たなアーキテクチャと、それを支える新たなツール、設計技法が模索されている。 Ron Wilson |
当初、SoC(system on chip)は、従来からのボードレベルのコンピュータに似た形のものとして構成されていた。すなわち、バスによってローカルメモリーや周辺のコントローラが中央のプロセッサと接続される形である。このCPUを中心としたバス指向のアーキテクチャは、SoCにおける基盤となる設計方針として扱われ、多くの製品に適用されてきた。
ASICサプライヤである米eSilicon社でマーケティング担当バイスプレジデントを務めるHugh Durdan氏は、「今日でも、ARMコア、周辺回路、メモリーインターフェースから成る従来型のSoCが数多く存在する。それらは、複数の処理コアを搭載するように拡張される場合でも、従来と同様にAMBA AHB(advanced microcontroller bus architecture advanced high performance bus)構成をとることが多いはずだ」と現状を語る。
このような状況に変化が訪れようとしている。ICの集積度が高まるに連れ、複数の周辺回路がそれぞれに独自のDMA(direct memory access)コントローラ、コプロセッサ、追加のプロセッサを持つことになり、その構成は極めて複雑になった。このことが理由となって、SoC内の相互接続アーキテクチャは変化を遂げつつあるのだ。CPUを中心とする旧式のバスは、チップの機能ブロック内でのみ用いられるようになり、それに代わって、マルチバスや、専用のポイントツーポイント接続、オンチップネットワークが使用される例が増えてきた(図1)。こうした変化において問題となることの1つは、アーキテクチャの構成方法である。
また、チップ上の処理ノードの数、ならびに、それらのノードが生成または処理するデータ量とデータの種類は増える一方である。それに伴い、帯域幅を増やしたいという単純な要求が表面化してきた。9層にも及ぶメタル配線と統計的タイミングツールを活用することにより、マルチマスターバスの帯域幅を任意に設定することも不可能ではない。しかし、特にDFM(design for manufacturing)の厳しい制約に基づいた設計においては、複雑なレイアウト、シグナルインテグリティ解析、消費電力の削減、複雑さを解決するためのコストといったことを考慮すると、この方法を採用するのは現実的ではない。
こうしたことから、どのようなツールを利用すればよいのかということがもう1つの問題として浮上する。アーキテクチャの変化がもたらすインパクトは大きく、多くの設計者は、既存のツールではこの状況に対応できないのではないかとの不安を抱いている。
実際、SoCにおける従来型のバスを構成するために用いられてきた典型的なツールは、おそらく表計算ソフトである「Microsoft Excel」だろう。これほどまでに設計が複雑でなかった時代には、バス上の各ブロックに要求される帯域幅を単純に加算し、トラフィックが最大になった場合を考慮しつつそれに少しの余裕を加えることで、必要なバス帯域幅を決定することができた。このようにして提供されるバス帯域幅は、個々のブロックの要求よりもかなり大きいので、問題が生じることはほぼあり得ないことだった。
しかし、そのような時代は終わった。英Silistix社のマーケティング担当バイスプレジデントであるDavid Lautzenheiser氏は、「もはや、帯域幅の合計を見積もっても何も得られない」と警告する。中央型バスからより複雑な相互接続(インターコネクト)アーキテクチャに急速に置き換わりつつある状況においては、システムレベルのモデリング、統計的な解析ツール、サイクル精度モデルを複雑に組み合わせた手法が必要となるのである。
1 アーキテクチャの変化
ZeBu-Server は、ラピッド・プロトタイピング並みの価格対性能比と容易なセットアップ、および…
Cortexファミリのプロセッサは、あらゆる必要性能レベルにわたり、特定市場向けのアプリケーションに…
低消費電力、高データバンド幅、125℃動作を特長とした、SiP(System in Package)…
ボード開発サービスは、最先端テクノロジーの高密度実装、高速伝送路技術に裏付けされた多くの開発実績にて…
装置開発サービスは、サーバやワークステーション、特殊用途な装置や端末装置など、お客様の使用用途に応じ…
Catapult C SynthesisによるSystemCモデリング、合成および検証
Catapult C Synthesisは、複雑なASICのシステムレベルでのモデリング、検証、合成のためにSystemCサポートを追加しました。サイクル精度と…[メンター・グラフィックス・ジャパン]
診断ドリブン歩留まり解析で原因をより早期に特定
65nm以下の先端テクノロジ・ノードで開発されているICは、わずかな製造ばらつきがICの性能低下や故障を招く原因になります。さらに、設計に固有なフィーチャーに影…[メンター・グラフィックス・ジャパン]
アナログ・デバイセズに寄せられた珍問/難問集より<Issue 34>
容量切除術ですって? ものすごく痛そう!Q. 高速トリプル・アンプの1つが発振します。どこが悪いのでしょうか?[アナログ・デバイセズ]
圧力センサを用いた液位監視
今日、液位監視は、自動車、オイル、水、ガスなど、多様な産業分野で重要な役割を果たしている。本稿では圧力センサを用いて液位監視システムを自動化する方法のほか、A/…[ナショナル セミコンダクター ジャパン]
1個のデバイスで、携帯機器のバッテリ・チャージャ、プッシュボタン・コントローラ、LEDドライバおよびレギュレータICを全て置換-デザインノート470
LTC®3577/LTC3577-1は携帯機器のパワーマネージメントの多数の機能を1個のICに集積化し、ハンドヘルド機器の複雑さ、コストおよび基板面積を減らしま…[リニアテクノロジー]
4mm×4mm QFNパッケージの多用途TFT LCDバイアス電源および白色LEDドライバ
ハンドヘルド型の医療用、産業用および民生用機器のメーカーは多様な小型から中型のサイズの高分解能カラーTFTLCDディスプレイを使います。これらのディスプレイの電…[リニアテクノロジー]
計装アンプ/差動アンプを AC 結合で使用する
信号処理関係のアプリケーションでは、DC(直流)に存在する同相ノイズから AC(交流)信号を選り分けて集めなければならないことがよくあります。計装アンプ(IA)…[日本テキサス・インスツルメンツ]
アナログ・デジタルの仕様とパフォーマンス特性の用語集
この用語集は、テキサス・インスツルメンツのデルタ・シグマ()型、逐次近似レジスタ(SAR)、およびパイプライン ADコンバータの仕様と性能特性に関する定義を収録…[日本テキサス・インスツルメンツ]
新しい検証アプローチEVEはハードウェア検証支援システムのパイオニアとして新しいアプローチを切り開いてきました。従来のエミュレーション・システムとラピッド・プロ…[日本イヴ]
ZeBu Multi-Media Board (ZeBu-MMB) は、ZeBu検証プラットフォームをマルチメディアやコンシューマのアプリケーションで必要なあら…[日本イヴ]
電磁波解析専用ソフトウェア PAM-CEM
電磁波関連機器・部品の解析設計を支援する電磁波解析専用ソフトウェア(CAE)です[特長]・「EMC・EMI問題への対策」を支援 有限差分時間領域法(FDTD)の「PAM-CEM/FD」または有限要素時...[日本イーエスアイ]
|
アナログ電子回路コミュニティ
技術者のための掲示板サイト |
|
Design Hint&Tips
アナログ設計回路の基礎から最新技術動向まで |
|
最適なソリューションを提案する パナソニックの最新キーデバイス パナソニック エレクトロニックデバイス |
|
MCU EXPO.COM
MCUの総合情報サイト |
|
Green Power Solution
電源IC & アナログ情報サイト |
|
FPGA Insights
FPGAの総合情報サイト |
|
ANALOG TECH & INFO
アナログ半導体の総合情報サイト |
|
特集 カーエレJAPAN |
|
特集 ET 2009 |