写真1　Samsung社のHwang氏

　SMS2007は携帯機器分野向けの国際フォーラムであり、同社の新製品や新技術の情報が数多く示された。その基調講演には、同社半導体部門プレジデントのChang-gyu Hwang氏（写真1）が登壇し、携帯機器のトレンドとして「コンテンツの高容量化」、「カメラ、ナビゲーションシステム、テレビやメディアプレーヤなどに対応した多機能化」、「演算能力の高速化」と「携帯型端末の軽量化と設計の簡素化に向けたデバイスのチップの統合」を挙げた。その上で、これらのトレンドに対応する5つの発表を行った。

写真2　複合メモリーの新製品「Flex-OneNAND」

●新複合メモリー「Flex-OneNAND」

　チップの統合を推し進める製品として発表されたのが、「Flex-OneNAND」（写真2）である。同製品は複数のメモリーを1つのチップに集積する、いわゆる複合メモリー（Fusion Memory）の最新製品で、メモリーセルをSLC（single level cell）とMLC（multi level cell）のどちらとして使用するかを選択できるNAND型フラッシュメモリーである。SLCは高速アクセスが可能なので、プログラムの保存に適する。一方のMLCは、セル当たりに保存できるビット数が多いため、コンテンツデータの保存に適している。同製品では、用途に合わせてこれらSLCとMLCの容量を変更できる。

　従来の携帯機器は、プログラムとコンテンツをそれぞれ別個に保存する。つまり、用途に応じた保存先として2つのデバイスが必要であった。それに対し、Flex-OneNANDではメモリーデバイスが1つで済み、省スペース化と低コスト化を図ることが可能である。データ容量は4Gバイトで、2007年4月からの量産を予定している。

　同社は、今回発表されたFlex-OneNANDを含む複合メモリーの製品群だけで、2011年までの5年間に累計100億米ドルの売り上げを達成することを計画している。

写真3　APとOneDRAMを1パッケージ化した製品

●携帯機器向けシステムLSI

　高速化とチップの統合を推し進めるソリューションとして「AP（application processor：アプリケーションプロセッサ）＋OneDRAM」を発表した（写真3）。これは、携帯電話機でアプリケーションの処理に用いられるAPと「OneDRAM」をPoP（package on package）によって1パッケージに積層したもの。ここで、APは「ARM1176」をコアとするプロセッサであり、デジタルカメラ、液晶パネル、無線LAN、GPS（global positioning system）やデジタルテレビ用のインターフェースを備える。

　一方のOneDRAMは、2006年末に発表された同社の複合メモリー製品の1つだ。モデムプロセッサ（以下、MP）とAPの間に用いられるデュアルポートDRAMで、APとMP間の通信帯域を拡大できるというメリットがある。

　このソリューションは、従来の携帯電話機の構成においては4個のデバイスを必要とした機能を1個のデバイスで実現する。それにより、実装面積/消費電力/ノイズの削減というメリットが得られる。

　また、同ソリューションではAPと組み合わせるメモリーをOneDRAMに限定していない。つまり、OneDRAMの代わりにNAND型フラッシュメモリー、OneNAND、SDRAMのいずれかをAPと積層したデバイスを実現することができる。それによって携帯電話機だけなく、携帯型メディアプレーヤ、携帯型ナビゲーション端末などの用途に用いることも可能になる。

写真4　容量が64GバイトのフラッシュSSD

●容量が64GバイトのフラッシュSSD

　高容量化に対応する製品として、「64GバイトフラッシュSSD」（写真4）を発表した。同製品は、1.8インチサイズで64Gバイトのデータ容量を備えるSSD（solid state drive）であり、複数の8GビットのNAND型フラッシュメモリーとコントロールデバイスをケースに収めたものだ。同社従来品の32GバイトフラッシュSSDから容量を2倍にしている。また、データ容量を増やしただけではなく小型化とアクセス速度の高速化が実現されている。加えて、従来のハードディスクドライブ（HDD）よりも軽量、低雑音、低消費電力であるという特徴もある。主にノート型パソコンやパーソナルナビゲーションシステム、デジタルビデオカメラなどの用途に向ける。量産出荷は、2007年第2四半期を予定している。

　同社は、SSDの市場規模が2010年まで毎年40％ずつ増加し、2007年の2億米ドル（173万ユニット）から2010年には68億米ドル（9000万ユニット）に達すると期待している。

写真5　840万画素のイメージセンサー

●高解像度のCMOSイメージセンサー

　「840万画素のCMOSイメージセンサー」（写真5）は、多機能化に対応する製品である。このCMOSイメージセンサーでは、画素サイズが1.4μmで、840万画素という高い解像度を実現している。また、高い信号対雑音比（S/N比）によりCCDイメージセンサーに匹敵する画質を備え、さらに従来のCCDイメージセンサーに対して消費電力が1/10であるという。これらの特性を生かし、携帯電話機、デジタルスチルカメラやデジタルビデオカメラなどにおけるCCDイメージセンサーからの置き換えを狙う。なお、今回、画質を改善できた要因は、独自構造のフォトダイオードを採用したことだという。

　同社は、携帯電話機のカメラの画素数が2009年に800万画素に達すると予想しており、その用途を狙って画素/チップサイズの縮小を図る考えだ。

写真6　2.1インチのQVGA液晶パネル

●自動調光機能付き液晶パネル

　「2.1インチQVGA液晶パネル」も多機能化に対応する製品である（写真6）。液晶パネルのサイズは2.1インチで、画面解像度はQVGA（quarter VGA：解像度320×240）。その特徴は周囲の照度に応じて表示画面の明るさを自動的に調整する機能を備えることだ。この自動調光機能は、周囲の明るさを感じるフォトセンサーと読み取った明るさをLEDバックライトにフィードバックする回路で構成され、液晶パネルに組み込まれている。この機能により、画面サイズ/画面解像度が同じである従来品に対して20～30％の消費電力を削減することが可能だという。また、同製品の厚さは約1mmと薄く、携帯電話機、携帯型端末、携帯型メディアプレーヤなどの用途に適している。量産は2007年後半の予定だ。

　この製品以外にも、SMS2007では外部センサーを使用せずに液晶への画像を解析することにより、バックライトの明るさとガンマカーブをコントロールして消費電力を削減する技術が紹介されていた。