NXPセミコンダクターズジャパンの濱田裕之氏

　オートモーティブ事業部の事業部長を務める濱田裕之氏 （写真）は、今後の注力分野として3つの市場を挙げた。1つが「カーエンターテインメント」市場。この中にはラジオ/オーディオ、インフォメーション/コネクティビティ、ナビゲーション/ビジョンなどの用途が含まれる。デジタルラジオへの対応や、携帯型オーディオプレーヤの車内利用、WiFiなどワイヤレス技術を使ったホームサーバーとの連携などに必要な半導体を開発し、供給していく。「製品のロードマップとして2020年までの開発計画を顧客に開示している」（濱田氏）と同社の戦略が長期的であることを強調する。

　2つ目が「セーフティ＆コンフォート」市場。同社は、イモビライザなどのセキュリティ技術や各種センサー技術を有している。一例を挙げると、タイヤ内圧警報システム向けのRF IDは、2007年に4500万個の出荷を見込んでいる。センサー関連はワイパーやスロットルの角度を検知する分野などに強い。ABS（antilock braking system）に使われるセンサーの出荷実績は3億個を超え、「自動車の2台に1台は当社のセンサーを使っている」（濱田氏）という。

　3つ目は「ネットワーキング」市場。車内LAN規格であるハイスピードCAN（controller area network）やFlexRay向けのトランシーバICなどを供給する。FlexRay対応のトランシーバIC「TJA1080」とフェールセーフSBC（fail safe system basis chip）を組み合わせたチップセットは、ドイツBMW社の「BMW X5」に採用され、転倒安全性（active roll stabilization）機能や振動電子制御（electronic damping control）機能を実現している。

　日本の大手自動車メーカーと連携して開発しているチップもある。車内LANとしてすでにCANやLIN（local interconnect network）に対応したネットワークが使われているが、「FlexRay規格も含めて、これらの車内LANを統合して1つのネットワークシステムとして機能させることのできるチップを開発している」（濱田氏）ことを明らかにした。

　一方、コンピテンスセンターはエンジニア集団で、日本の自動車メーカー/電装品メーカーに対し、チップの開発などの面で支援を行う。顧客の海外拠点などにも日本人の技術者を派遣し、グローバルなサポートを行っていく予定である。
（馬本 隆綱）