Design Centers 民生用機器
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Nokia社、日本向け携帯電話機の販売を打ち切り (2008.11.28)
アクチュエータ不要の手ぶれ補正アルゴリズム ——『CEATEC JAPAN 2008』から (2008.10.01)
楕円曲線暗号を用いた認証チップ、 偽造2次電池などを検出 (2008.09.19)
拡大する民生用電子機器市場、 ICと機器の開発期間の違いが課題に (2008.08.22)
——KPMG社の調査報告より
「経済状況の悪化で、パソコン市場はむしろ好転」 ——Gartner社が指摘 (2008.07.24)
米国映画テレビ技術者協会、 3Dホームエンターテインメントの規格策定へ (2008.07.22)
ダイナミックレンジの圧縮機能を備えたD級アンプ、 携帯機器での出力音量を自動制御 (2008.07.08)
3G対応の携帯電話機用プラットフォーム、 HSDPA/HSUPAをサポート (2008.06.06)
タッチスクリーンの世界市場、2013年には63億米ドル (2008.06.03)
——iSuppli社の市場予測から
H.264対応のセットトップボックス向けLSI (2008.05.26)
英Air Semiconductor社、 デジカメ向けGPSチップで日本市場参入を狙う (2008.05.13)
中国家電メーカーが次世代インターフェースの コンソーシアムを結成 (2008.05.01)
テクトロニクスのオシロスコープ、 5メガポイントのレコード長に標準対応 (2008.04.24)
臨界モードインターリーブ方式を採用した 力率改善制御IC (2008.04.14)
D級アンプ向け6ch PWM出力を搭載した 低価格なオーディオ用DSP (2008.04.10)
ワンセグチューナー向けの バイパス機能付き低雑音アンプ (2008.03.27)
Bluetooth対応ヘッドセット用の参照設計、 総部品コストを6米ドル以下に (2008.03.07)
ベクトル制御3相モーターの開発キット (2008.03.05)
Broadcom社、Sunext社の買収により Blu-ray市場で一歩前進 (2008.03.04)
ミツミ電機、カーボンナノチューブを利用した 高感度バイオセンサーを開発 (2008.03.03)
ハイエンド携帯電話機向けプロセッサ「OMAP3」が 各種組み込み機器でも利用可能に (2008.02.28)
デジタルテレビ用のフルデジタルアンプIC、 負帰還回路内蔵は業界初 (2008.02.26)
単電源でグラウンド中心出力が可能、 オーディオ向けのラインドライバ (2008.02.26)
DC-DCコンバータ用の電力モニターIC、 パソコン/サーバー機器用途を狙う (2008.02.26)
MIPS社が65nmプロセスに対応したHDMI IPコアを発表 (2008.02.22)
I2Cインターフェースを備えた PWM制御型3色LEDコントローラ (2008.02.21)
東芝、HD DVD事業からの撤退を発表、 一方でフラッシュ新工場を2カ所に同時建設 (2008.02.20)
NECエレの半導体プラットフォームが「Wind River Linux」に対応 (2008.02.07)
UL Japanが平塚市にEMC試験所を新設 (2008.02.06)
1テラFLOPSの演算能力を備えたグラフィックスカード (2008.01.28)
AVアンプ用の電子ボリューム、 中級機向けの高音質を実現 (2008.01.25)
IMEC、SVCデコード処理を従来比で20倍高速化 (2008.01.18)
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