Design Centers 電子部品/個別部品
このページをホームページに登録2008年NEWS一覧
デジタル出力方式の3軸加速度MEMSセンサー (2008.12.25)
0201サイズに対応したESD保護ダイオード、 IEC61000-4-2規格に適合 (2008.12.24)
業務無線向けのMOSFET、450MHz~527MHz帯での ドレイン効率は58%以上 (2008.12.04)
0.52mm角の水晶発振器用IC、 1.6mm×1.2mmのパッケージに実装可能 (2008.12.01)
1.8mm角のイメージセンサー、 3300mV/lx・sの低照度撮影が可能 (2008.12.01)
IEEE 802.11n対応の無線モジュール、 メッシュネットワーク対応で通信品質を向上 (2008.11.20)
タイムスタンプ機能を搭載した リアルタイムクロックモジュール (2008.11.05)
12.1型SVGAのTFT液晶モジュール、 -30℃での動作を保証 (2008.10.27)
10万lxの直射日光下でも測距が可能、 パナソニック電工の3次元距離画像センサー (2008.10.24)
Wolfson社がMEMSシリコンマイク市場に参入、 2008年11月より4製品を順次出荷 (2008.10.22)
Synaptics社、同社タッチパッドに ジェスチャ機能を2種類追加 (2008.10.21)
表面実装型の水晶発振器、 外形寸法は1.6mm×1.2mm (2008.10.21)
米ベンチャのKovio社、 シリコンインクによるRFIDタグを製品化 (2008.10.20)
車載システム向けの温度センサー、 175℃までの温度測定が可能 (2008.10.20)
Imbera社、新パッケージ技術を イビデンにライセンス供与 (2008.10.17)
Rensselaer社、音による振動を利用する液体レンズを開発 (2008.10.17)
IMEC、フレキシブル基板を用いた 薄膜光センサー技術を開発 (2008.10.08)
450mWのパルス光出力が可能な 青紫色半導体レーザー (2008.10.06)
「レクサス」に採用された世界最小の車載用コネクタ ——『CEATEC JAPAN 2008』から (2008.10.03)
小型化/低背化したJ/B用車載リレー ——『CEATEC JAPAN 2008』から (2008.10.02)
濃度1ppbの酸素を検知する誘電体ガスセンサー ——『CEATEC JAPAN 2008』から (2008.10.01)
重力加速度センサーを利用して傾斜角を測定 ——『CEATEC JAPAN 2008』から (2008.10.01)
赤外光を利用した検出範囲0.7mmの位置検出センサー ——『CEATEC JAPAN 2008』から (2008.10.01)
アクチュエータ不要の手ぶれ補正アルゴリズム ——『CEATEC JAPAN 2008』から (2008.10.01)
農業の現場をセンサーとデータベースでIT化 ——『CEATEC JAPAN 2008』から (2008.10.01)
静電気発生を抑える車載イオナイザ ——『CEATEC JAPAN 2008』から (2008.10.01)
認証/登録/データ管理を1チップで行える 小型指紋認証モジュール (2008.09.26)
外形寸法が2.0mm×1.6mmで精度が±0.5ppmの GPS用TCXO (2008.09.26)
重量15gの水晶/MEMS圧力センサー、 ±10Paの精度と0.1Paの分解能を実現 (2008.09.25)
タイコ、従来比で30%小型化した回路保護素子の 新シリーズを投入 (2008.09.24)
京セラが両面ガラスのタッチパネルを量産、 産業機器向け事業に参入 (2008.09.24)
外形寸法が1.6mm×0.8mmのBluetooth向け バンドパスフィルタ (2008.09.18)
外形寸法が6.0mm×3.2mm×1.9mmの アルミ固体電解コンデンサ (2008.09.17)
高さが最大0.35mmの小型セラミックチップコンデンサ (2008.09.10)
コイル厚が0.8mmの無接点電力伝送モジュール、 2.5Wの伝送が可能 (2008.09.04)
ロームの携帯機器向け温度センサーIC、 実装面積は従来比で70%減 (2008.09.03)
PCI Express向けのSAW発振器、 最大出力周波数は500MHz (2008.09.03)
2.0mm×1.5mmの小型過電圧保護IC、 最大28Vの負荷電圧に対応 (2008.08.28)
人体を検知する測距センサー、 外形寸法は22mm×8.0mm×7.2mm (2008.08.21)
定格電圧が63Vで容量が22µFの チップ型タンタルコンデンサ (2008.08.11)
外形寸法が1.4mm×1.1mmの ワンセグ放送用SAWフィルタ (2008.08.08)
容量が0.8pFのHDMI/DisplayPort向け ESD保護デバイス (2008.08.08)
表面実装タイプのVICS専用FMチューナ (2008.08.08)
最大容量が1000µFのアルミ非固体電解コンデンサ (2008.08.04)
制御用途向けのデジタルポテンショメーター、 1%の抵抗許容誤差を実現 (2008.08.04)
TDKがEPCOS社を2000億円で買収、 電子部品事業を新会社に統合 (2008.08.01)
入出力間耐電圧が3500Vrmsの光MOSFETリレー (2008.07.30)
TMD、160億円を投じて有機ELの量産ラインを 石川工場に新設 (2008.07.28)
2.4GHz帯向けの無線通信モジュール、 IEEE 802.15.4に対応 (2008.07.25)
厚さ0.8mmの光学式4方向検出センサー (2008.07.25)
有機ELパネルの2008年上半期出荷数は710万枚、 下半期には1000万枚以上との予測 (2008.07.24)
送受信用部品80個を1パッケージに搭載した 無線LANモジュール (2008.07.18)
携帯電話機の入力キー用導光シート、 LED数を2個程度に削減可能 (2008.07.11)
回転寿命が2000万の非接触角度センサー (2008.07.07)
0.25mmピッチの極細同軸ケーブル用コネクタ (2008.07.07)
3.3V/5V対応のCMOSフォトカプラー (2008.07.02)
ANI社とシュツットガルト大学、 フレキシブル基板向けCNTで一定の成果 (2008.07.01)
共振周波数が2.5GHzのSAW共振子、 周波数安定度は±200×10-6 (2008.06.26)
256Gバイトの2.5インチフラッシュSSD (2008.06.16)
0.9mm×0.6mmで静電容量が1μFの 2素子コンデンサアレイ (2008.06.12)
松下電工が次世代3D実装デバイス 「MIPTEC」などを展示 (2008.06.11)
——『JPCA Show 2008』から
低消費電流でセルフテスト機能付きの 3軸アナログ加速度センサー (2008.06.06)
タッチスクリーンの世界市場、2013年には63億米ドル (2008.06.03)
——iSuppli社の市場予測から
インフィニオン、国内車載半導体市場で 5年後にシェア3倍に (2008.05.30)
Bluetooth 2.0対応の無線通信モジュール (2008.05.29)
NEC液晶テクノロジー、「ハート型」の カラー液晶ディスプレイを開発 (2008.05.23)
米業界団体が薄膜封止技術で フレキシブルな有機ELディスプレイ実現へ (2008.05.22)
大日本印刷、箔押し技術を応用した紙製ICタグを開発 (2008.05.16)
QUALCOMM社と台湾Foxlink社、 MEMSディスプレイ工場を台湾に建設 (2008.05.09)
白色LEDの国内市場、2015年には1兆円規模との予測 (2008.05.02)
——LED照明推進協議会がロードマップを改定






