Design Centers 電子部品/個別部品
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「世界市場で勝てる最強の液晶連合を目指す」 ——日立、キヤノン、松下電器が会見 (2007.12.27)
日立、キヤノン、松下の3社が液晶ディスプレイ事業で提携 (2007.12.25)
東芝とシャープが提携、 テレビ用の液晶とLSIを相互供給 (2007.12.25)
4つのESDサプレッサを1チップに集積 (2007.12.20)
0.6mm×0.3mm×0.3mmの静電保護用ダイオード (2007.12.17)
1608サイズで厚さ0.17mmのチップLED (2007.12.11)
松下電工、体積が同社従来品の約43％と小さい PhotoMOSリレーを発売 (2007.12.10)
ジョージア工科大学が室温環境下でC60を用いたFETの製造に成功 (2007.11.28)
有機/金属ハイブリッドポリマーを用いた厚さ2mmの表示デバイス (2007.10.30)
厚さ45μmで絶縁性を備えた放熱グラファイトシート (2007.10.24)
高耐圧/大電流出力のハイサイドゲートドライバ (2007.10.22)
磁歪素子を活用したTDKの大型パネルスピーカ——CEATEC JAPAN 2007から（その3） (2007.10.04)
InvenSense社のジャイロセンサー、 体積を現行品の半分にした新製品を来年発売 (2007.10.03)
最大ドレイン電流が180Aの車載用パワーMOS FET (2007.09.27)
TDKとSEL、厚さ30μmのRFIDタグ形成技術を開発 (2007.09.25)
80℃の高温環境で使用可能な大容量キャパシタ (2007.09.21)
AC電源に直接接続可能な明るさ200lmのLED、Seoul Semiconductor社が発表 (2007.09.14)
地デジとアナログ放送に対応、容積2ccのチューナモジュール (2007.08.31)
シャープが、52型で厚さ20mmの次世代テレビ試作機を発表 (2007.08.23)
Pixelplus社、MagnaChip社とのセンサー特許の訴訟で勝訴か (2007.08.13)
NECエレが化合物デバイス事業を強化、 2010年度に2006年度比1.5倍の売上高を計画 (2007.08.07)
接点を2つ持つ放熱器一体型ソリッドステートリレー (2007.08.03)
HDMI端子のノイズ対策を2個で実現、TDKのEMIフィルタ (2007.07.10)
京セラのEMIフィルタ、ESD保護機能も1チップ化 (2007.07.03)
3216サイズで定格電力が0.5Wのチップ固定抵抗器 (2007.07.03)
リチウムイオン電池の保護に適した幅2.7mmの温度ヒューズ (2007.05.21)
バーコードなどを繰り返し印字/消去可能な樹脂封止タイプのICタグ (2007.05.21)
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