Design Centers カーエレクトロニクス
このページをホームページに登録2008年NEWS一覧
低消費電力が最大350mWの自動車向けマイコン、 端子数も176本に削減 (2008.12.26)
インバータ制御機能を備えたパターンジェネレータ (2008.12.18)
マイクロソフトが2つの車載用プラットフォームの 統合計画を明らかに、2009年のリリースを目指す (2008.11.28)
【ET2008】AUTOSAR 3.0対応の車載ソフトウエア 開発ツール、dSPACE社が公開 (2008.11.27)
富士通研究所の映像処理技術、 自動車の全周囲を見やすく表示 (2008.11.18)
ADI社DSPファミリ「SHARC」の新シリーズ、 前世代品に比べ演算性能は約2倍 (2008.11.13)
ルネサスの運転支援システム向けマイコン、 2Mバイトのフラッシュを内蔵 (2008.11.06)
横河電機のミックスドシグナルオシロ、 ミッドレンジ機で8CHのロジック入力にも対応 (2008.11.04)
エイチアイが車載機器向け3DユーザーI/Fを開発、 ルネサスの「SH-NaviJ」シリーズに対応 (2008.10.23)
NECエレ、ローエンドの車載向けに 16ビットマイコンを36品種発表 (2008.10.21)
昼間の歩行者認識が可能に、 NECエレの車載用画像認識プロセッサ (2008.10.17)
「レクサス」に採用された世界最小の車載用コネクタ ——『CEATEC JAPAN 2008』から (2008.10.03)
Powerアーキテクチャベースの車載用32ビットマイコン ——『CEATEC JAPAN 2008』から (2008.10.03)
小型化/低背化したJ/B用車載リレー ——『CEATEC JAPAN 2008』から (2008.10.02)
電子コンパスを搭載したアンテナ一体型GPSユニット ——『CEATEC JAPAN 2008』から (2008.10.02)
プラグインハイブリッド車用の双方向AC-DCコンバータ ——『CEATEC JAPAN 2008』から (2008.10.01)
静電気発生を抑える車載イオナイザ ——『CEATEC JAPAN 2008』から (2008.10.01)
赤色面発光レーザーで1Gbpsの伝送を実現 ——『ALPS SHOW 2008』から（その2） (2008.09.29)
車載レーダー用途向けの 4チャンネルA-D変換モジュール (2008.09.29)
「車内映像の無線伝送にはUWBが最適」 ——『ALPS SHOW 2008』から（その1） (2008.09.29)
ルネサス、中国での車載半導体シェア拡大に向けて サポート体制を拡充 (2008.09.26)
VICS受信機能を1チップに集積したFM多重チューナLSI (2008.09.25)
12個の電池セルを監視可能なモニターIC、 全温度範囲で0.25％の精度 (2008.09.22)
NECエレとドイツELMOS社、車載/産業向けの半導体事業で協業 (2008.09.17)
耐圧600Vの車載向けハイサイド駆動ICシリーズ (2008.09.17)
ルネサス、組み込み型カーナビ用に 低価格帯ラインアップを追加 (2008.09.12)
400kHzのI2Cインターフェースを備える 12ビットA-Dコンバータ (2008.09.10)
AEC-Q100準拠の車載向けクロスポイントスイッチ ICファミリ (2008.08.29)
ルネサス、カーナビ用デュアルコアの量産は65nmで (2008.08.26)
新日本無線、テレビ向けと車載向けの オーディオDSPを発表 (2008.08.22)
表面実装タイプのVICS専用FMチューナ (2008.08.08)
トヨタ自動車とイータス、 エンジン/シャーシECU開発ツールの共同開発へ (2008.08.06)
Keithley社、半導体特性評価システムの ソフトウエア新版を発表 (2008.08.06)
ソニー、400億円を投じてリチウムイオン電池の 生産能力を増強 (2008.08.06)
最大容量が1000µFのアルミ非固体電解コンデンサ (2008.08.04)
車載向けのSPI対応シリアルEEPROM、 125℃で50万回の書き換えが可能 (2008.08.04)
TDKがEPCOS社を2000億円で買収、 電子部品事業を新会社に統合 (2008.08.01)
TMD、160億円を投じて有機ELの量産ラインを 石川工場に新設 (2008.07.28)
GPS用途向けのLNA、雑音指数は0.6dB (2008.07.28)
ソニーら15社、近接無線転送技術の コンソーシアムを設立 (2008.07.22)
デンセイ・ラムダ、電力密度を最大50％向上させた 可変電源シリーズ48機種を投入 (2008.07.10)
NXP社、欧州のテレマティクス用 GPS/GSM通信モジュールを公開 (2008.06.27)
C++と機能安全への取り組み、 英MISRAのメンバーがガイドラインについて解説 (2008.06.25)
インフィニオン、国内車載半導体市場で 5年後にシェア3倍に (2008.05.30)
NECマイクロと早稲田大学、 自動車向け画像処理ソフト技術を共同開発 (2008.04.24)
テクトロニクスのオシロスコープ、 5メガポイントのレコード長に標準対応 (2008.04.24)
アジレントと岡谷エレクトロニクス、 Elektrobit社のFlexRay関連製品の販売で提携 (2008.04.02)
MOST準拠の電源管理IC (2008.03.29)
通信と音声認識が同時に行える 車載用のBluetoothチップセット (2008.03.25)
NECエレクトロニクス、車載向け半導体パッケージングの新工場棟を大分に建設 (2008.03.24)
丸文とフリースケール、宇都宮に 車載半導体専門のサポート拠点を開設 (2008.03.19)
NECエレクトロニクス、 FlexRay対応マイコン/トランシーバICの出荷を開始 (2008.03.04)
アルテラが6製品群の自動車グレードチップを出荷 (2008.02.29)
ミツミ電機、液体の付着を感知する ウェットセンサーを開発 (2008.02.25)
カーナビ向けに低背化、地デジ対応の角型アンテナコネクタ (2008.02.25)
動作温度範囲が－65～275℃の パワーストリップ抵抗器 (2008.02.22)
I2Cインターフェースを備えた PWM制御型3色LEDコントローラ (2008.02.21)
自動車環境に対応した高圧トランス (2008.02.19)
ルネサス、車載機器向けマイコンとして11グループ50品種を製品化 (2008.02.19)
Infineon社の車載向けマイコン、燃費の改善と有害排出ガスの削減に貢献 (2008.02.08)
UL Japanが平塚市にEMC試験所を新設 (2008.02.06)
アナログ・デバイセズが携帯機器向け電源管理IC市場に本格参入 (2008.01.31)
ルネサス、カーナビ向けに 1920MIPSのデュアルコアプロセッサを開発 (2008.01.31)
NECエレが2四半期連続の営業黒字、 通期業績見通しは変更せず (2008.01.29)
Xilinx社の自動車向けFPGA、 多I/O品とDSP内蔵品を追加 (2008.01.25)
1608サイズのチップ固定抵抗器、 サージ耐性は3225品と同等以上 (2008.01.24)
NECエレ、中国に車載半導体の専門組織を設置 (2008.01.16)
車載電子機器向け機能試験装置、 基本機能に絞り安価に (2008.01.15)
巨大磁気抵抗効果を利用した角度センサー (2008.01.08)
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