2004年11月15日

UWBシステム開発用デザイン・キットを イスラエルのウィザー社が発売

イスラエルの通信用半導体メーカーであるウィザー社は同社のUWB (Ultra Wide Band)LSIチップセットを使ったUWB応用機器の開発に向けたデザイン・キット「DV9100 DVK Module」を開発し、2005年1月より出荷を始める（図1）。価格は150万円。 　同社はすでにUWB用のLSIチップとして2004年4月にMBOA(Multi Band-OFDM Alliance)規格向けの高周波トランシーバーIC「RF501」を開発し、2004年10月には同規格向けの物理層（PHY）ベースバンドIC「BB530」を開発した。このうちRF501はMBOA規格に準拠した最大480Mビット／秒のデータ転送速度に対応しており、BB530は最大200Mビット/秒に対応している。いずれも試験用のチップという。 　新規に開発したデザイン･キットは、RF501およびBB503を搭載している。またMAC（Media Access Control）部はFPGAを使用している。大きさは6インチ×2.4インチ（約15cm×6cm）のプリント基板に組み込まれている。外部機器とのインターフェースを含めたデータ転送速度は100Mビット／秒で到達距離は10m以上となっている。周波数帯域は3.1G〜6.1GHzで6.528GHzのMBOAサブ・バンドをサポートする。周辺機器とのインターフェースは、MBOAのMAC物理層インターフェース、100Base-Tイーサーネット・インターフェース、トランスポート・ストリームSPIインターフェース、USB1.1ホスト・インターフェースなどを搭載している。 　また、同社はUWBチップセットの展開を以下のように計画している。2005年3月に現行チップの低消費電力化を測った「RF502」と、外部インターフェース回路を内蔵した「BB531」をリリースする。この品種が実際の製品となり、200Mビット/秒のデータ転送速度に対応する。2005年の第3四半期にRF502と、MAC機能を内蔵した「BB540」で480Mビット／秒に対応する。インターフェースもUSB2.0に対応する。2006年第1四半期には高周波部、ベースバンド部、MAC部をすべて集積した「RF BB601」でワンチップ化した製品をリリースする予定という。 （渡辺 二之）

図1　UWB応用機器デザイン･キット インターフェースは100Base-TのイーサーネットとUSB1.1を備える。外部機器への入出力を含めた伝送速度は100Mビット／秒。

連絡先： ウィザー社日本事務所、電話03-5462-9644 詳 　細： ウィザー社（ホーム・ページ）

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