| 2004年04月07日 |
[インテル デベロッパ・フォーラム Japan（1）]
米インテル社、フリップチップ・パッケージ品が
含有する鉛を95％削減へ |
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米インテル社は、同社製品のフリップチップ方式BGAパッケージが含有する鉛の量を従来に比べて95％削減したBGAパッケージを製品に適用していくと発表した。フリップチップ方式のBGAパッケージは、同社のマイクロプロセッサーやチップ・セットなどに使われている。BGAのはんだボールと内蔵コンデンサーを鉛を含まない材料に変更する。ただし、シリコン・チップとBGAの基板を接続するフリップチップ用錫鉛合金バンプは残す。このため、5％は鉛が残ることになる。ただしこれでも、欧州連合（EU）の有害物質使用禁止に関する指令「RoHS（Restriction
of Hazardous Substances）」は満足するという（参考記事を参照）。
実際には2004年第2四半期から組み込み用マイクロプロセッサーに、2004年第3四半期からデスクトップおよびノート・パソコン用マイクロプロセッサーとチップ・セットに適用する。なお鉛フリーのBGA用はんだボールは錫銀銅合金である。（福田 昭） |
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