2006.9

半導体企業の利益率と低コスト技術の関係 馬本 隆綱　EDN Japan編集長

7月末までに主な大手電機/半導体メーカーから2006年4〜6月期の業績が発表されました。大手半導体各社の売上高は米Intel社など一部の企業を除けば前年同期に比べ2桁台の伸びを達成するなど堅調に推移しました。携帯電話機や薄型テレビを中心としたデジタル家電機器の需要拡大などがその背景にあります。ただ、売上高に対する営業利益率を見ると、日米企業の格差はまだ大きいと言わざるを得ません。 　今期、国内メーカーではメモリー専業であるエルピーダメモリが売上高で前年同期に比べ44％増えたのは特例としても、東芝やNECエレクトロニクス、富士通が半導体事業でそれぞれ11〜13％伸ばしました。同様に海外半導体メーカーも米Texas Instruments（TI）社は前年同期比24％、英ARM社は同14％売上高が増えました。 　問題なのは売上高に対する営業利益率です。例えば、国内メーカーで収益性が良いといわれるロームは、4〜6月期の営業利益率が全社ベースで19％と高い水準にありますが、エルピーダメモリで約9.9％、東芝が約8.1％（半導体部門）、富士通が約6.9％（電子デバイス部門）です。以前に比べるとこの数値は改善されてきましたが、それでも10％未満の企業がほとんどです。 　これに対し海外半導体メーカーの売上高に対する営業利益率は、TI社が25.7％、米Freescale Semiconductor社が15.7％、減収減益となったIntel社でも13.7％です。CPUコアのライセンスを行うARM社は32.2％、韓国Samsung社の半導体部門は22％といずれも高い水準にあります。 　最近は、低コスト化技術の重要性を主張する人たちも増えてきました。 　弊社のウェブに掲載していますブログ「Global Viewpoint」（http://www.reedjp-form.com/blog/archives/2006/08/index.html#000143）にも、先ごろ亡くなられた佐藤正治氏が生前に語られた日本の半導体産業の課題や、米国SEMATECH（半導体製造技術コンソーシアム）の方の主張が紹介されています。そこでは「コスト競争力」が共通のキーワードです。 　同志社大学の湯之上隆氏も「日本は半導体チップを開発する人が利益を上げる意識を持たないとだめ。コストを下げることこそ技術力」と述べています。 　この主張を一部裏付けるような興味深い調査結果があります。EDNが2006年3月に世界のエンジニアに対して行った意識調査のアンケート結果です（http://www.ednjapan.com/content/g_comparisons/index.html）。 　設問の2番目として、自ら設計した製品についてその設計者がどこまで製造に関与しているかを聞きました。設計エンジニアが製造フェーズまでサポートすると答えたのは中国では89％、北米では81％、欧州では76％です。これに対して日本は39％と他の地域の半分あるいはそれ以下です。 　エンジニアが設計に集中できるということは大切ですが、90nm以降の先端プロセスで課題となっているDFMのように、設計と製造技術が互いに連携する必要性は、ますます高まると思われます。 （馬本 隆綱 t.mamoto@reedbusiness.jp）

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