SSDの市場が急速に拡大している。その利点が広く知られるようになるに連れ、多くの用途でSSDが利用されるようになってきた。だが、この新しいデバイスの能力と制約については、多くの誤解があるのも事実だ。そこで本稿では、その能力と制約について改めて解説するとともに、SSDの今後の可能性について検討してみたい。

2010年3月号 [メモリー] [産業用機器] [民生用機器]

ICの製造プロセスの微細化を進めるには、それに伴って生じる新たな課題に対処していかなければならない。そうした課題の1つが、プロセスばらつきの影響に堪え得るオンチップのSRAMを開発することである。今後も、SRAMの微細化トレンドを維持するためには、従来とは異なる技術的な工夫を盛り込む必要がある。

2009年11月号 [メモリー]

DDR技術を用いたDRAMは、パソコンやサーバー機器などのメインメモリーとして広く利用されている。現時点では、DDR2が市場の過半を占めているが、次世代に当たるDDR3への移行も進んでいる。本稿では、DDR3のメモリーインターフェース規格の概要を紹介した上で、そのシグナルインテグリティ性能の高さや消費電力の少なさといった特徴から得られるメリットについて解説する。

2009年9月号 [メモリー]

慶應義塾大学、日立製作所、ルネサス テクノロジは共同で、マルチコアICとSRAMを3次元実装で積層する場合に、それぞれのチップ上に形成したコイルの電磁誘導によって、両者を無線通信で接続する手法の動作…

2009年3月号 [プロセッサ] [メモリー]

米Rambus社は2009年2月、携帯機器向けの高速メモリーインターフェース技術「MMI（Mobile Memory Initiative）」を発表した。データレートが最大4.3ギガビット/秒のMM…

2009年3月号 [メモリー] [Misc.]

ホームネットワーク機器向けのSoCでは、統合型メモリーアーキテクチャ（UMA）を採用するケースが増えてきた。このアーキテクチャを利用することにより、低価格なDRAMを使うことができるようになった。その結果として、DRAMインターフェースの性能がシステムの性能を大きく左右することにもなった。本稿では、DRAMを用いたメモリーシステムの効率を高めるための設計について論じる。

2009年1月号 [メモリー] [Misc.]

50nmプロセス DDR3 SDRAM

2009年1月号 [メモリー] [Misc.]

富士通マイクロエレクトロニクスは『Embedded Technology 2008』（2008年11月19日～21日開催）において、不揮発性の強誘電体メモリー（FRAM：Ferroelectric R…

2009年1月号 [プロセッサ] [メモリー]

D3U1333X3/D3U1066X3シリーズ

2009年1月号 [メモリー] [Misc.]

スイスNumonyx社は2008年10月、組み込み市場向けの65nm NOR型フラッシュメモリー2製品を発表した。1つは、「Numonyx StrataFlash H33（以下、H33）」で、主にパ…

2008年12月号 [メモリー] [組み込み]