C0G温度特性の積層セラコンシリーズ、サイズは最小1.0mm×0.5mm
TDK-EPCは、温度特性がC0Gで定格50Vの積層セラミックコンデンサの新シリーズを発表した。C0Gとは、低誘電率系コンデンサの静電容量の温度特性を示す分類コードの1つで、容量温度係数が0±30p…
2010年3月15日 [電子部品/個別部品]
ジャイロ/加速度センサーを1パッケージ化した6軸センサー
エプソントヨコムは2010年2月、同社の「QMEMS」技術を用いた3軸水晶ジャイロセンサーと3軸加速度センサーを1パッケージ化した6軸センサー「AH-6100LR」を発表した。QMEMSとは、Qua…
2010年3月8日 [電子部品/個別部品]
携帯電話機カメラ向けの新型アクチュエータ――『MITSUMI SHOW 2010』から(その3)
ミツミ電機は、同社のプライベートショー『MITSUMI SHOW 2010』(2010年2月25日~26日)において、携帯電話機に搭載するカメラ向けのアクチュエータについて、開発中の製品を2種類…
2010年3月4日 [電子部品/個別部品] [民生用機器]
米Freescale Semiconductor社は2010年2月、スマートホンやスマートブックといった次世代モバイル機器向けの3軸加速度センサー「MMA8450Q」を発表した。すでに量産を開始して…
2010年3月4日 [電子部品/個別部品]
家庭用血圧計向けのMEMS圧力センサー――『MITSUMI SHOW 2010』から(その2)
ミツミ電機は、同社のプライベートショー『MITSUMI SHOW 2010』(2010年2月25日~26日)において、デジタル出力タイプのMEMS(Micro Electro Mechanica…
2010年3月3日 [電子部品/個別部品] [民生用機器]
フォーカスフリーのプロジェクタを実現するMEMSミラー――『MITSUMI SHOW 2010』から(その1)
ミツミ電機は、同社のプライベートショー『MITSUMI SHOW 2010』(2010年2月25日~26日)において、MEMS(Micro Electro Mechanical Systems)…
2010年3月2日 [電子部品/個別部品] [民生用機器] [半導体製造]
表面実装対応の焦電型赤外線センサー、外形寸法は4.7mm角
村田製作所は2010年2月、表面実装対応の焦電型赤外線センサー「IRS-Bシリーズ」を発表した。独自のパッケージング技術と焦電セラミックス材料の改良で、4.7mm×4.7mm×2.4mmという外形寸…
2010年3月1日 [電子部品/個別部品]
「HF帯RFIDの新製品は読み取り性能が20%向上」――NXP社が事業説明会で明かす
オランダNXP Semiconductors(以下、NXP)社は2010年2月、都内で同社RFID(Radio Frequency Identification)事業についての記者説明会を開催した。…
2010年2月19日 [電子部品/個別部品] [ビジネス戦略]
LSI社がRAID/HBAカードを8品種発表、2つの「3ware」ブランド品も含む
米LSI社は、6ギガビット/秒(Gbps)対応のRAID(Redundant Arrays of Inexpensive)コントローラカードとHBA(Host Bus Adaptor)カードの新製品…
2010年2月18日 [電子部品/個別部品]
携帯電話機のオートフォーカスカメラ向け反射型光センサー
新日本無線は2010年2月、位置検出用の反射型光センサー(フォトリフレクタ)「NJL5901R-2」と「NJL5902R-2」を発表した。いずれも表面実装型のCOB(Chip on Board)…
2010年2月10日 [電子部品/個別部品]
Leading Intel® 45nm Core(TM) Duo processor or Cele…
Intel® Core(TM) 2 Duo processor based ATX Industri…
3.5" Embedded size, Based on Intel® ATOM(TM) N270 …
Intel® Core(TM) 2 Duo or Celeron(R) M processor ba…
Intel® Low Power Atom(TM) N270 1.6GHz Processor ba…
Intel® Low Power Atom(TM) N270 1.6GHz Processor ba…
Intel® Core(TM) 2 Duo/Core(TM) 2 Quad Processor ba…
Leading Intel® latest ULV Mobile SFF 45nm Core(TM)…
Intel® Core(TM) 2 Quad processor based PICMG SBC w…
Intel® GM45 platform based Type II COM Express mod…
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特集 カーエレJAPAN |
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特集 ET 2009 |
基礎から見直すコイル/トランス
コイルやトランスは、スイッチモード電源などの設計において非常に重要な位置を占める。こうした磁性部品を正しく理解するには、磁気学の知識が必要不可欠だ。しかし現在では、理工系の大学であっても、磁気学に関して実用的なレベルでの指導が十分に行われていないと言われている。本稿では、磁気学の基礎と、コイルやトランスの設計/選択に必要な知識についてひととおり述べる。その上で、スイッチモード電源向けの選択にあたって考慮すべき点を説明する。
2010年3月号 [電子部品/個別部品]
ユーザー入力機構用の簡易型A-D コンバータ
多くの場合、電子機器には、ユーザーが何らかの条件を設定するための入力機構が必要になる。そうした入力機構の典型的な例としては、プッシュボタンやポテンショメータ、タッチスクリーンなどがある。その一方で、…
2010年3月号 [電子部品/個別部品]
SEMを用いないで太陽電池ウェーハを検査
太陽電池の製造過程では、太陽電池セルが欠陥品でないかどうかの検査が必要となる。その検査方法として、多くの製造メーカーは、SEM(走査型電子顕微鏡)を用いてウェーハの状態でチェックする手法を採用してい…
2010年3月号 [電子部品/個別部品] [計測/検査装置]
自励発振型H ブリッジ回路で白色LED を駆動
バイポーラトランジスタを用いる一般的な無安定マルチバイブレータにおいて、プルアップ用のコレクタ抵抗をpnpバイポーラトランジスタで置き換えると、自励発振型のHブリッジ回路が得られる。このようにして実…
2010年3月号 [電子部品/個別部品]
AEC-Q200に準拠した薄膜チップ抵抗器
PATシリーズ
2010年3月号 [電子部品/個別部品]
実使用条件での値を規定した積層セラミックコンデンサ
GWシリーズ
2010年3月号 [電子部品/個別部品]
フォトレジスタを利用したタイマー回路
本稿では、フォトレジスタを利用した光電式タイマーを紹介する。このタイマーは110/220VのAC電源と負荷(例えば、照明装置など)の間に設置して使用する。その機能は次のようなものである。まず、日没か…
2010年2月号 [電子部品/個別部品]
0603サイズのフェライトビーズ、直流抵抗は最小0.05Ω
BLM03AX
2010年2月号 [電子部品/個別部品]
JWK105BJ 105MP、AWK105C6 105MP
2010年2月号 [電子部品/個別部品]
センサー信号パスの“イロハ”
センサーが出力するアナログ信号を機器内のプロセッサで扱うには、その前段においてデジタル信号に変換しておくことが必要である。本稿では、主にアナログ回路を扱ったことのないシステム設計者向けに、センサーシステムに必要なアナログ信号パスの基礎知識について解説する。その上で、アナログ信号パスを構成する、アンプ、フィルタ、A-Dコンバータを選択する上でのポイントを紹介する。
2010年1月号 [アナログ] [電子部品/個別部品]
LCD・FPC及びPCB上の1箇所にACFの張付けを行うセル生産対応の卓上型セミオート機
LEDの設計・初期特性評価に最適な卓上型のLED発光特性評価システム高精度LEDドライバーユニットと…
軟らかいラバー(ゴム)部品の大変形、接触解析に対応
「QA C」は、C言語ソースコード用のディープフロー静的解析ツールです。静的解析ツールは、コンパイル…
最大700mm幅サイズまでのワークを処理できるセミオート機
(この内容はET2009事務局からのデータ提供をもとに作成しています)2009年3月、Googleが…
(この内容はET2009事務局からのデータ提供をもとに作成しています)CMインダストリーでは、各種イ…
(この内容はET2009事務局からのデータ提供をもとに作成しています)岡谷エレクトロニクスは、コンポ…
(この内容はET2009事務局からのデータ提供をもとに作成しています)アイエニウェアはInforma…
ETロボコン実行委員会は、組込みソフトウェア開発分野および同教育分野における若年層および初級エンジニ…
今日の小型かつ高性能で価格競争力のあるモバイルデバイスの開発を進めるには、小型かつ低コストのコンポー…
重要なディテールの分離(あるいは人魚と酢漬けのニシンの昼食) Q. 私のCMOSマルチプレクサには問…
極めて消費電力が少ない大規模なデザインを実装しつつ、開発短縮を実現し、コストを低減できる65 nm …
新しい検証アプローチEVEはハードウェア検証支援システムのパイオニアとして新しいアプローチを切り開い…
汎用3次元電磁波解析ソフトウェア Poynting for Optics (ポインティング フォー …
電子機器の設計技術者による熱流体解析を目指して開発されたソフトウェアについて、実際に操作していただき…
MATLAB/Simulinkは、システムを視覚的に記述し、シミュレーションできるツールや、データ計…
MATLAB/Simulinkの概要と、ディジタル信号処理関連のアプリケーション例題をご紹介します。…
「強力なジオメトリハンドリング」「ジオメトリに依存しないメッシング」「柔軟なメッシュ修正機能」のメッ…
構造解析技術者向け流体解析入門セミナーを開催します。本セミナーでは、構造解析と流体解析との違いを説明…