ジャイロ/加速度センサーを1パッケージ化した6軸センサー
エプソントヨコムは2010年2月、同社の「QMEMS」技術を用いた3軸水晶ジャイロセンサーと3軸加速度センサーを1パッケージ化した6軸センサー「AH-6100LR」を発表した。QMEMSとは、Qua…
2010年3月8日 [電子部品/個別部品]
携帯電話機カメラ向けの新型アクチュエータ――『MITSUMI SHOW 2010』から(その3)
ミツミ電機は、同社のプライベートショー『MITSUMI SHOW 2010』(2010年2月25日~26日)において、携帯電話機に搭載するカメラ向けのアクチュエータについて、開発中の製品を2種類…
2010年3月4日 [電子部品/個別部品] [民生用機器]
米Freescale Semiconductor社は2010年2月、スマートホンやスマートブックといった次世代モバイル機器向けの3軸加速度センサー「MMA8450Q」を発表した。すでに量産を開始して…
2010年3月4日 [電子部品/個別部品]
家庭用血圧計向けのMEMS圧力センサー――『MITSUMI SHOW 2010』から(その2)
ミツミ電機は、同社のプライベートショー『MITSUMI SHOW 2010』(2010年2月25日~26日)において、デジタル出力タイプのMEMS(Micro Electro Mechanica…
2010年3月3日 [電子部品/個別部品] [民生用機器]
フォーカスフリーのプロジェクタを実現するMEMSミラー――『MITSUMI SHOW 2010』から(その1)
ミツミ電機は、同社のプライベートショー『MITSUMI SHOW 2010』(2010年2月25日~26日)において、MEMS(Micro Electro Mechanical Systems)…
2010年3月2日 [電子部品/個別部品] [民生用機器] [半導体製造]
表面実装対応の焦電型赤外線センサー、外形寸法は4.7mm角
村田製作所は2010年2月、表面実装対応の焦電型赤外線センサー「IRS-Bシリーズ」を発表した。独自のパッケージング技術と焦電セラミックス材料の改良で、4.7mm×4.7mm×2.4mmという外形寸…
2010年3月1日 [電子部品/個別部品]
「HF帯RFIDの新製品は読み取り性能が20%向上」――NXP社が事業説明会で明かす
オランダNXP Semiconductors(以下、NXP)社は2010年2月、都内で同社RFID(Radio Frequency Identification)事業についての記者説明会を開催した。…
2010年2月19日 [電子部品/個別部品] [ビジネス戦略]
LSI社がRAID/HBAカードを8品種発表、2つの「3ware」ブランド品も含む
米LSI社は、6ギガビット/秒(Gbps)対応のRAID(Redundant Arrays of Inexpensive)コントローラカードとHBA(Host Bus Adaptor)カードの新製品…
2010年2月18日 [電子部品/個別部品]
携帯電話機のオートフォーカスカメラ向け反射型光センサー
新日本無線は2010年2月、位置検出用の反射型光センサー(フォトリフレクタ)「NJL5901R-2」と「NJL5902R-2」を発表した。いずれも表面実装型のCOB(Chip on Board)…
2010年2月10日 [電子部品/個別部品]
JEITAの新規格に準拠した積層セラコン、実使用条件で容量値を規定
村田製作所は2010年1月、電子情報技術産業協会(JEITA)の新規格であるJEITA RCX-2326(電子機器用固定コンデンサ―表面実装用積層磁器コンデンサ種類2A)に準拠した積層セラミック…
2010年2月4日 [電子部品/個別部品]
Intel® 45nm Ultra Low Power Atom(TM) processor bas…
Intel® Core(TM) 2 Duo or Celeron(R) M processor ba…
3.5" Embedded size, Based on Intel® ATOM(TM) N270 …
Intel® GM45 platform based Type II COM Express mod…
Qseven, Based on Intel® ATOM(TM) Processor with DD…
Qseven, Based on Intel® ATOM(TM) Processor with DD…
Intel® Core(TM) 2 Duo processor based ATX Industri…
Intel® Core(TM) 2 Quad processor based PICMG SBC w…
Intel® Core(TM) 2 Duo/Core(TM) 2 Quad Processor ba…
Leading Intel® latest ULV Mobile SFF 45nm Core(TM)…
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特集 カーエレJAPAN |
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特集 ET 2009 |
基礎から見直すコイル/トランス
コイルやトランスは、スイッチモード電源などの設計において非常に重要な位置を占める。こうした磁性部品を正しく理解するには、磁気学の知識が必要不可欠だ。しかし現在では、理工系の大学であっても、磁気学に関して実用的なレベルでの指導が十分に行われていないと言われている。本稿では、磁気学の基礎と、コイルやトランスの設計/選択に必要な知識についてひととおり述べる。その上で、スイッチモード電源向けの選択にあたって考慮すべき点を説明する。
2010年3月号 [電子部品/個別部品]
ユーザー入力機構用の簡易型A-D コンバータ
多くの場合、電子機器には、ユーザーが何らかの条件を設定するための入力機構が必要になる。そうした入力機構の典型的な例としては、プッシュボタンやポテンショメータ、タッチスクリーンなどがある。その一方で、…
2010年3月号 [電子部品/個別部品]
SEMを用いないで太陽電池ウェーハを検査
太陽電池の製造過程では、太陽電池セルが欠陥品でないかどうかの検査が必要となる。その検査方法として、多くの製造メーカーは、SEM(走査型電子顕微鏡)を用いてウェーハの状態でチェックする手法を採用してい…
2010年3月号 [電子部品/個別部品] [計測/検査装置]
自励発振型H ブリッジ回路で白色LED を駆動
バイポーラトランジスタを用いる一般的な無安定マルチバイブレータにおいて、プルアップ用のコレクタ抵抗をpnpバイポーラトランジスタで置き換えると、自励発振型のHブリッジ回路が得られる。このようにして実…
2010年3月号 [電子部品/個別部品]
AEC-Q200に準拠した薄膜チップ抵抗器
PATシリーズ
2010年3月号 [電子部品/個別部品]
実使用条件での値を規定した積層セラミックコンデンサ
GWシリーズ
2010年3月号 [電子部品/個別部品]
フォトレジスタを利用したタイマー回路
本稿では、フォトレジスタを利用した光電式タイマーを紹介する。このタイマーは110/220VのAC電源と負荷(例えば、照明装置など)の間に設置して使用する。その機能は次のようなものである。まず、日没か…
2010年2月号 [電子部品/個別部品]
0603サイズのフェライトビーズ、直流抵抗は最小0.05Ω
BLM03AX
2010年2月号 [電子部品/個別部品]
JWK105BJ 105MP、AWK105C6 105MP
2010年2月号 [電子部品/個別部品]
センサー信号パスの“イロハ”
センサーが出力するアナログ信号を機器内のプロセッサで扱うには、その前段においてデジタル信号に変換しておくことが必要である。本稿では、主にアナログ回路を扱ったことのないシステム設計者向けに、センサーシステムに必要なアナログ信号パスの基礎知識について解説する。その上で、アナログ信号パスを構成する、アンプ、フィルタ、A-Dコンバータを選択する上でのポイントを紹介する。
2010年1月号 [アナログ] [電子部品/個別部品]
ハイブリッド車用車載品を対象としたゲートドライブ・フォトカプラであるACPL-312Tは、車載AEC…
公称電圧:3.7V 公称容量:100mAh 最小容量:90mAh 厚さ:3.0mm 幅:17mm 高…
フリップチップ実装用の各種バンプ加工
Source Imaging Goniometer(SIG)は、各種光源を3次元で測定できるニアフィ…
広域フォトグラメトリ機能を備えた世界で唯一のモバイル型レーザースキャナです。ZScanner 700…
[出展内容]【エッチング+拡散接合】いままで実現不可能だと思われていた形状もエッチングの微細加工と拡…
(この内容はET2009事務局からのデータ提供をもとに作成しています)【概要】 産業技術連携推進会議…
[出展内容]EV・HEV用モーターシャフトの高精度と強度を維持したまま中空構造にすることにより45%…
マイコン開発支援機器の専門商社を柱として活動しております。組み込みLinux開発環境では世界的に標準…
(この内容はET2009事務局からのデータ提供をもとに作成しています)アイエニウェアはInforma…
大型光源・照明器具全体の配光測定が可能なNFMSをわかりやすく説明しております。
検証の新しいアプローチEVEは、 ASIC/SoCデバッグと組み込みソフトウェア検証の両方を対象とし…
産業用機器向けのイーサネット・テクノロジーは、今後数年間に急成長すると予測されています。FPGAデバ…
Loher社(ドイツ)の洗練された防爆技術と一世紀以上の豊富な経験を駆使して、国内防爆規格に適合した…
スピーディーなモデリングにより鋳造過程を迅速にシミュレーションする3次元有限体積法解析ソフトウェア(…
構造解析技術者向け流体解析入門セミナーを開催します。本セミナーでは、構造解析と流体解析との違いを説明…
MATLAB/Simulinkを使用したモデルベースデザイン(MBD)とは、モデルを用いたソフトウェ…
新たに開発された材料構成則や、最新のCAEに関する研究成果を汎用CAEソフトへ組み込みたいというニー…
構造、振動、伝熱、電磁場、圧電、熱流体など現実に近い現象を解析できるCAEツールのご紹介です。
主にディジタル通信システムに従事するエンジニアの方を対象に、MATLAB/Simulink製品群を用…