米Xilinx社は2010年3月、FPGAファミリ「Spartan-6」の車載グレード対応品として「XA Spartan-6」を発表した。2010年後半から、一部顧客向けに出荷を開始する予定である。…
2010年3月12日 [ロジック] [カーエレクトロニクス]
クワッドコアプロセッサを搭載したHILSボード
ドイツdSPACE社は2010年3月、HILS(Hardware-In-the-Loop Simulation)システム向けプロセッサボード「DS1006 Processor Board(以下、…
2010年3月12日 [ソフトウェア/設計環境] [カーエレクトロニクス]
東レ・ダウコーニングは、『第1回国際二次電池展』(2010年3月3日~5日)において、リチウムイオン電池向けの負極材料として、黒鉛の約3倍の容量を持つシリコン(Si)を含有した材料を展示した。 この…
2010年3月10日 [電源] [カーエレクトロニクス]
【二次電池展】容量1000mAhの全固体Liイオン電池セル、出光興産が試作
出光興産は、『第1回国際二次電池展』(2010年3月3日~5日)において、容量が1000mAhの全固体Li(リチウム)イオン電池のラミネート型セルを展示した。また、同セルを4個直列に接続すること…
2010年3月9日 [電源] [カーエレクトロニクス]
JasPar仕様をステアバイワイヤーシステムなどに適用――『JasPar成果発表会』から(その3)
車載ソフトウエアの標準化団体JasParは、都内で開催した『自動車向け共通基盤ソフトウエア開発事業成果発表会』(2010年2月4日)において、「JasPar仕様」の車載ソフトウエア(参考記事)を実装し…
2010年2月19日 [ソフトウェア/設計環境] [組み込み] [カーエレクトロニクス]
「AUTOSAR対応ツールのあいまいな部分を補完」――『JasPar成果発表会』から(その2)
車載ソフトウエアの標準化団体JasParは、都内で開催した『自動車向け共通基盤ソフトウエア開発事業成果発表会』(2010年2月4日)において、車載ソフトウエアの開発ツールについて報告した。 Ja…
2010年2月16日 [ソフトウェア/設計環境] [組み込み] [カーエレクトロニクス]
「車載ソフトの再利用性と性能のベストバランスを狙う」――『JasPar成果発表会』から(その1)
車載ソフトウエアの標準化団体JasParは、都内で開催した『自動車向け共通基盤ソフトウエア開発事業成果発表会』(2010年2月4日)において、「JasPar仕様」の車載基盤ソフトウエアについて発…
2010年2月15日 [ソフトウェア/設計環境] [組み込み] [カーエレクトロニクス]
NECとNECトーキンは2010年2月、2010年4月1日付けでNECトーキンのラミネート型リチウムイオン(Li)電池関連事業を分社化すると発表した。 新会社の名称は、「NECエナジーデバイス株式会…
2010年2月12日 [カーエレクトロニクス] [ビジネス戦略]
車載向けのパワーMOSFET、オン抵抗が0.7mΩの品種も
インターナショナル・レクティファイアー・ジャパン(IRジャパン)は2010年2月、車載用のパワーMOSFET「AUIRF7739L2」と「AUIRF7665S2」を発表した。いずれも、同社独自の…
2010年2月8日 [電源] [カーエレクトロニクス]
車載LCDのバックライト向けLEDドライバ、2系列のストリングを駆動可能
米Maxim Integrated Products社は2010年2月、2系列の高輝度LEDストリングを駆動できるLEDドライバIC「MAX16838」を発表した。主に、車載用液晶ディスプレイ(LC…
2010年2月5日 [アナログ] [カーエレクトロニクス]
米国ANSYS,Inc.によって開発された、有限要素法を主体とした解析ツールです。1970 年の開発…
CAEのあるものづくりニュースは、年2回(春・秋)発行されています。ANSYSシリーズを始めとした各…
Qseven, Intel® Embedded Menlow-XL Platform with DD…
Intel® 45nm Ultra Low Power Menlow-XL processor an…
ACTRANは、有限要素法と無限要素法を採用した多目的音響解析ソフトウェアです。流体騒音やトリム材を…
全周波数帯域の振動騒音問題に対する唯一のソリューションESIグループが提供する全周波数帯域の振動・騒…
マキシムの新しいホール効果センサインタフェースは、アナログ出力によってリニアな情報を提供し、ホール効…
マキシムの新しい車載用グレードのスイッチ内蔵電流検出アンプは、オープン負荷と短絡状態に対する保護とと…
気体を噴出することにより液晶ガラス基板を非接触状態にて懸垂保持し搬送する この度、新たに開発した「フ…
よりスピーディーに、より高精度にCFDエンジニアの期待に応えます。PAM-FLOWは、CADデータ取…
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特集 カーエレJAPAN |
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特集 ET 2009 |
太陽電池と組み合わせたEV 用充電システム、アルバックが開発
アルバックは2010年1月、太陽光発電設備と充電器を組み合わせた電気自動車(EV)用の充電システムを開発したと発表した。また、同システムが、神奈川県茅ヶ崎市の市営駐車場に採用されたことを明らかにした。…
2010年3月号 [カーエレクトロニクス] [半導体製造] [ビジネス戦略]
産業用機器/車載分野へのシフトが成長をけん引
米Linear Technology社は、2005年から産業用機器/車載向けアナログIC製品の展開を拡大している。この事業方針は、それまで同社の成長をけん引していた民生用機器向けのリソースを、次なる成長分野に移すという戦略に基づくものである。同社でCEO(最高経営責任者)を務めるLothar Maier氏に、この事業戦略による成果や、最新の製品開発の状況について聞いた。
2010年2月号 [アナログ] [電源] [カーエレクトロニクス] [ビジネス戦略]
高速スイッチング対応のSiCインバータ、電力損失をSiインバータ比で90%低減
三菱電機は2009年11月、SiC(炭化シリコン)デバイスを用いた3相インバータ(以下、SiCインバータ)において、一般的なシリコン(Si)デバイスを用いた3相インバータ(以下、Siインバータ)と比…
2010年1月号 [電源] [カーエレクトロニクス] [産業用機器] [半導体製造]
三洋電機が自動車用電池の事業戦略を披露、PHEV用Li電池を2011年に量産
三洋電機は2009年10月、自動車用電池に関するフォーラムを開催、ハイブリッド車(HEV)やバッテリ電気自動車(BEV)など、環境対応車用電池の事業戦略や開発計画などを明らかにした。 現在、日本では…
2009年12月号 [カーエレクトロニクス] [ビジネス戦略]
エアバッグ向け通信規格「DSI」のコンソーシアム、デンソー/Freescale社/TRW社が結成
デンソー、米Freescale Semiconductor社、米TRW Automotive社の3社は2009年9月、自動車の安全装備であるエアバッグシステム向けの通信規格「DSI(Distribu…
2009年11月号 [カーエレクトロニクス] [Misc.]
英ARM社が、車載マイコン/プロセッサにおける「ARM」コアのシェアを拡大させている。ARMコアを採用した非モバイル機器向けマイコン/プロセッサの2008年の出荷数は、前年比で65%増加した。この伸…
2009年10月号 [プロセッサ] [カーエレクトロニクス]
売上高の減少に悩む自動車業界は、2009年度の研究開発への投資を大きく削減した。しかし、投資を減らしていない分野が2つ存在する。1つは、販売が好調なハイブリッド車に代表される「エコカー」など、燃費を…
2009年7月号 [カーエレクトロニクス] [Misc.]
米OmniVision Technologies(以下、OmniVision)社は2009年4月、車載用CMOSセンサー(画像センサー)IC「OV7960/7962」を発表した。低照度の環境、つまり…
2009年6月号 [電子部品/個別部品] [カーエレクトロニクス] [Misc.]
富士通マイクロエレクトロニクス(以下、富士通マイクロ)は2009年4月、情報系車載LAN規格の1394 Automotive(従来の呼称はIDB-1394)に準拠する通信コントローラICの新製品「M…
2009年6月号 [通信機器] [カーエレクトロニクス] [Misc.]
カーレクトロニクス関連技術の専門展示会として、『第1回 国際カーエレクトロニクス技術展』が、2009年1月28日から30日まで東京ビッグサイトで開催された。現在、カーエレクトロニクスの発展を担う自動…
2009年3月号 [カーエレクトロニクス] [ビジネス戦略]
真空チャンバーの迅速な大気開放を実現する気流拡散フィルター。
ものづくりに投入されるテクノロジーは複雑かつ高度となり、製品開発の段階で検証すべき物理現象も広範囲で…
開発コンサルティングサービスでは、ハードウェア・ソフトウェアを含めた組込み開発全般に関する、お客様の…
音響
OEM・産業用ピコ秒レーザー「LYNX」は、Time-Bandwidth社独自のSESAM技術(特許…
(この内容はET2009事務局からのデータ提供をもとに作成しています)●インテルXeonプロセッサー…
秋葉原 電子部品の通販サイト。安心のメーカー直仕入れで、在庫・即納・小口での販売、お急ぎの方に嬉しい…
[出展内容]耐熱性のアラミドポリマーとマイカとの混合で作られた製品ですのでノーメックス(R)の優れた…
(この内容はET2009事務局からのデータ提供をもとに作成しています)ローターバッハ社は、400種類…
(この内容はET2009事務局からのデータ提供をもとに作成しています)【概要】熊本セミコンフォレスト…
ニアフィールド測定器SIG と IS の測定精度の比較資料(英語版)
照明・光学メーカーだからこそできるフレキシブルな対応非破壊・非接触でボイド/クラック/チッピング評価…
(資料より一部抜粋)スイッチ・モードLEDドライバのための調光テクニックはじめにLED照明の普及が急…
IBISモデルの可視化・検証・編集・作成システム「IBISStation」のユーザ様事例紹介資料にな…
顧客の最も厳しいニーズに対応するマイクロコントローラソリューション
電子機器の設計技術者による熱流体解析を目指して開発されたソフトウェアについて、実際に操作していただき…
解析の効率・精度アップに役立つメッシュ作成のコツを伝授しますANSYS Meshing体験セミナーを…
構造解析技術者向け流体解析入門セミナーを開催します。本セミナーでは、構造解析と流体解析との違いを説明…
構造解析技術者向け流体解析入門セミナーを開催します。本セミナーでは、構造解析と流体解析との違いを説明…
本コースでは、MATLAB/Simulink製品群を利用した例題を通して、ディジタル静止画像処理およ…