アルバックは2010年1月、太陽光発電設備と充電器を組み合わせた電気自動車（EV）用の充電システムを開発したと発表した。また、同システムが、神奈川県茅ヶ崎市の市営駐車場に採用されたことを明らかにした。…

2010年3月号 [カーエレクトロニクス] [半導体製造] [ビジネス戦略]

新日本無線は2009年12月、SiC（炭化シリコン）デバイスの1つであるSiC-SBD（ショットキーバリアダイオード）を、一般的な半導体製造ラインを用いて低コストで製造できる技術を開発したと発表した…

2010年2月号 [電源] [半導体製造]

三菱電機は2009年11月、SiC（炭化シリコン）デバイスを用いた3相インバータ（以下、SiCインバータ）において、一般的なシリコン（Si）デバイスを用いた3相インバータ（以下、Siインバータ）と比…

2010年1月号 [電源] [カーエレクトロニクス] [産業用機器] [半導体製造]

メンター・グラフィックス・ジャパンは2009年12月、記者会見を開催し、DFT（Design for Test）ツールの新ブランド「Tessent」と、新ブランドの立ち上げと同時に投入した歩留り解析…

2010年1月号 [ソフトウェア/設計環境] [半導体製造]

富士通マイクロエレクトロニクス（以下、富士通マイクロ）は2009年8月、都内で事業戦略説明会を開催し、事業モデル、費用構造、商品ポートフォリオという3つの項目について改革を推進する新たな事業戦略を発…

2009年10月号 [半導体製造] [ビジネス戦略]

SiGe（シリコンゲルマニウム）を用いた半導体製造プロセスでは、シリコンのみを用いた場合よりも低ノイズでより高速なトランジスタを実現できる。このことによって、アナログ回路の設計者は、多くのメリットを享受することができる。本稿では、今後さらに重要になるであろうSiGe半導体技術について解説する。

2009年7月号 [Misc.] [半導体製造]

新エネルギー・産業技術総合開発機構は2009年2月、SRAMの回路動作の高速/高精度シミュレーション技術を開発したと発表した。技術開発は半導体MIRAIプロジェクト（以下、MIRAI）で行われ、その…

2009年3月号 [ソフトウェア/設計環境] [半導体製造]

富士通マイクロエレクトロニクス、イー・シャトル、米D2S社の3社は2008年10月、電子ビーム直接描画（直描）でのICの試作/生産に向けて協業することを明らかにした。3社は今後、D2S社の電子ビーム…

2008年12月号 [Misc.] [半導体製造]

WSTS（World Semiconductor Trade Statistics：世界半導体市場統計）日本協議会は2008年5月、2008年春季半導体市場予測を発表した。それによると、2007年の…

2008年7月号 [半導体製造]

台湾TSMC（Taiwan Semiconductor Manufacturing Company）社の日本法人であるTSMCジャパンは2008年4月、都内で記者会見を行い、TSMC社の2008年第…

2008年6月号 [半導体製造] [ビジネス戦略]