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半導体製造
NEWS
「2010年度中に単結晶シリコン太陽電池を生産開始」――三菱電機が太陽光発電システムの戦略を発表
[2010年3月2日]
フォーカスフリーのプロジェクタを実現するMEMSミラー――『MITSUMI SHOW 2010』から(その1)
[2010年3月2日]
薄膜Si太陽電池で変換効率14.8%を達成――三菱電機の『研究開発成果披露会』から(その3)
[2010年2月22日]
SiCデバイスの開発ラインが完成、2011年にも自社製品へ搭載――三菱電機の『研究開発成果披露会』から(その1)
[2010年2月16日]
太陽電池と組み合わせた電気自動車用充電システム、アルバックが開発
[2010年1月7日]
シリコン半導体ラインでSiC-SBDを製造可能に、新日本無線が開発
[2009年12月21日]
AEC-Q100に準拠した車載半導体の製造サービス、TSMC社が展開を本格化
[2009年12月14日]
ASML社/Brion社がST社との提携を拡大、28nm/22nmプロセスの開発加速で
[2009年12月9日]
Mentor社が半導体テスト関連ツールの新ブランドを発表、ATPG/BISTツールを単一の操作環境に
[2009年12月1日]
電力損失をSiインバータ比で90%低減したSiCインバータ、回路構造の最適化で実現
[2009年11月12日]
ARTICLES
太陽電池と組み合わせたEV 用充電システム、アルバックが開発
[2010年3月号]
シリコン半導体ラインで製造可能なSiC-SBD、新日本無線が開発
[2010年2月号]
高速スイッチング対応のSiCインバータ、電力損失をSiインバータ比で90%低減
[2010年1月号]
Mentor社がDFTツールの新ブランドを発表、テストの容易化や歩留りの向上を支援
[2010年1月号]
「独自のファブライトモデルの確立を目指す」——富士通マイクロが新たな事業戦略を発表
[2009年10月号]
SiGeが切り開く半導体の未来
[2009年7月号]
SRAM回路の動作シミュレーションを高速化、試作回数削減で開発期間/コストを30%減に
[2009年3月号]
富士通マイクロとD
2
S社ら、65nm以降の電子ビーム直描技術で協業
[2008年12月号]
2008年の世界半導体市場は前年比4.7%増の2677億米ドル
[2008年7月号]
TSMC社が300mm工場への投資を加速、MEMSビジネスにも本格参入
[2008年6月号]
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ビジネス戦略
NEWS
半導体製造装置への設備投資、2010年は前年比76%増
[2010年3月10日]
半導体業界では早い段階での協業が重要に、ただしデメリットが生じることも
[2010年3月5日]
2010年1月の半導体売上高、前月比は微増も前年同月比は47%増
[2010年3月4日]
Intel社とTSMC社、「Atom」での提携を一時休止
[2010年3月3日]
「2010年の半導体売上高は前年比20%超」――Gartner社の予測から
[2010年3月3日]
「2010年度中に単結晶シリコン太陽電池を生産開始」――三菱電機が太陽光発電システムの戦略を発表
[2010年3月2日]
TSMC社が、28nm以降のプロセス技術について説明
[2010年2月26日]
Intel社ら、技術系の雇用拡大に向けて35億米ドルを出資
[2010年2月26日]
Xilinx社が28nm世代のFPGAを発表、低電力かつ高性能でASIC/ASSPの置き換えを狙う
[2010年2月25日]
DDR3の市場は一時減速も、DDR2からの移行で需要は増加
[2010年2月25日]
ARTICLES
太陽電池と組み合わせたEV 用充電システム、アルバックが開発
[2010年3月号]
「統合後100日以内に事業方針を具体化」――NECエレとルネサスが合併契約を締結
[2010年2月号]
産業用機器/車載分野へのシフトが成長をけん引
[2010年2月号]
ザイリンクスとアームが提携の主旨を説明、ASICとFPGAの“はざま”の領域を狙う
[2010年1月号]
「Cavium社による買収後も独立して活動」——MontaVista社がコメント
[2010年1月号]
三洋電機が自動車用電池の事業戦略を披露、PHEV用Li電池を2011年に量産
[2009年12月号]
「独自のファブライトモデルの確立を目指す」——富士通マイクロが新たな事業戦略を発表
[2009年10月号]
アナログ設計者の育成と半導体応用技術の開発に注力
[2009年7月号]
「品質工学」のススメ
[2009年7月号]
VE活用のポイントをつかむ
[2009年6月号]
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